【化】 tin-cerium alloy (electro)plating
电镀锡铈合金是通过电化学沉积工艺，在基材表面镀覆锡（Sn）与铈（Ce）形成的金属合金镀层。铈作为稀土元素，以微量（通常0.1%-1.5%）掺入锡基镀液中，形成功能性复合镀层。
铈的添加显著提升镀层抗氧化能力。铈氧化物（CeO₂）在镀层表面形成钝化膜，抑制电化学腐蚀，延长零部件寿命 。
锡铈合金保持锡的优良焊接性能，同时铈细化晶粒结构，增强镀层延展性，适用于电子接插件等高精度部件 。
作为铅锡合金的替代方案，锡铈合金符合RoHS指令，避免铅毒性问题，广泛用于食品包装罐、PCB板等 。
电镀液通常含硫酸亚锡（SnSO₄）、硫酸高铈（Ce(SO₄)₂）及有机添加剂。铈离子在阴极还原时与锡共沉积，反应简化为：
$$
text{Sn}^{2+} + 2e^- rightarrow text{Sn}
text{Ce}^{4+} + 4e^- rightarrow text{Ce}
$$
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电镀锡铈合金是一种通过电化学方法在材料表面沉积锡（Sn）与稀土元素铈（Ce）形成的合金镀层技术。以下是详细解释：
电镀锡铈合金以锡为主要成分，掺入少量铈（约0.3%），形成金属化合物或固溶体结构。铈作为稀土元素，通过与锡的协同作用改善镀层性能，例如增强抗变色能力和可焊性。
主要用于电子元器件引线的表面处理，尤其适用于既有焊接要求又需装饰性的场景，例如集成电路、半导体器件等。
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