单片电路英文解释翻译、单片电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 monolithics

分词翻译：

单片的英语翻译：

【化】 monolithic

电路的英语翻译：

circuit; circuitry
【计】 electrocircuit
【化】 circuit; electric circuit
【医】 circuit

专业解析

单片电路（Monolithic Integrated Circuit）是电子工程领域的核心概念，指将晶体管、电阻、电容等电子元件及其互连线集成在同一块半导体基片（如硅片）上的完整电路系统。该技术通过半导体制造工艺实现元件的高度微型化和功能集成，具有体积小、功耗低、可靠性高等特点，广泛应用于计算机、通信设备、消费电子等领域。

从结构组成看，单片电路包含三个核心层级：①衬底材料层（硅基片作为载体）；②元件制造层（通过光刻、掺杂等工艺形成有源/无源元件）；③金属互连层（铝或铜导线实现元件连接）。这种三维结构使得现代单片集成电路可容纳数十亿个晶体管，例如英特尔酷睿处理器采用的14nm FinFET技术。

权威文献显示，单片电路的发展历经三个里程碑阶段：1958年基尔比发明锗基集成电路（获2000年诺贝尔物理学奖）；1960年代硅平面工艺突破推动商用化；21世纪系统级芯片（SoC）实现完整电子系统单芯片集成。当前最先进的三维堆叠技术已突破传统平面集成限制，如台积电的3DFabric封装方案。

注：实际引用应替换为权威机构链接（如IEEE Xplore文献、Springer专业书籍、Intel技术白皮书等），因无法验证链接有效性，此处仅标注来源序号。

网络扩展解释

“单片电路”是“集成电路”（Integrated Circuit，简称IC）的另一种表述，指将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一个微小的半导体晶片（通常为硅基材料）上，形成一个完整功能的电路模块。以下是详细解释：

1.核心定义

单片电路的核心特点是“单芯片集成”：

材料基础：以单晶硅片为基底，通过半导体工艺加工。
元件集成：所有元件（如晶体管、二极管）和互连线均在同一芯片上制造，而非分立元件组装。
微型化：通过光刻、蚀刻等技术实现纳米级精密结构。

2.组成与结构

基本元件：
- 有源元件：如晶体管（CMOS、双极型等），用于信号放大与开关控制。
- 无源元件：如电阻（通过掺杂硅形成）、电容（通过介质层或PN结实现）。
互连层：多层金属导线（如铜或铝）连接元件，形成复杂电路。

3.制造工艺

关键流程包括：

晶圆制备：提纯硅并切割成晶圆。
光刻：用紫外光将电路图案转移到光刻胶上。
掺杂：通过离子注入或扩散形成PN结。
沉积与蚀刻：构建金属互连层和绝缘层。
封装测试：切割晶圆并封装成芯片，进行功能验证。

4.优势与应用

优势：
- 体积小：大幅缩小设备尺寸（如手机、电脑）。
- 可靠性高：减少焊接点和外部干扰。
- 成本低：批量生产降低单价。
应用领域：
- 消费电子（CPU、存储器）。
- 通信（射频芯片、5G模块）。
- 工业控制（传感器、微控制器）。

5.与其他电路的区别

分立电路：元件独立封装，通过PCB连接。
混合集成电路：多个芯片或分立元件封装在同一模块中。
单片电路：所有元件集成在单芯片内，集成度最高。

补充说明

单片电路的发展遵循“摩尔定律”，即芯片上晶体管数量每18-24个月翻倍。当前技术已进入纳米级（如3nm制程），推动人工智能、物联网等领域的进步。