單片電路英文解釋翻譯、單片電路的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 monolithics

分詞翻譯：

單片的英語翻譯：

【化】 monolithic

電路的英語翻譯：

circuit; circuitry
【計】 electrocircuit
【化】 circuit; electric circuit
【醫】 circuit

專業解析

單片電路（Monolithic Integrated Circuit）是電子工程領域的核心概念，指将晶體管、電阻、電容等電子元件及其互連線集成在同一塊半導體基片（如矽片）上的完整電路系統。該技術通過半導體制造工藝實現元件的高度微型化和功能集成，具有體積小、功耗低、可靠性高等特點，廣泛應用于計算機、通信設備、消費電子等領域。

從結構組成看，單片電路包含三個核心層級：①襯底材料層（矽基片作為載體）；②元件制造層（通過光刻、摻雜等工藝形成有源/無源元件）；③金屬互連層（鋁或銅導線實現元件連接）。這種三維結構使得現代單片集成電路可容納數十億個晶體管，例如英特爾酷睿處理器采用的14nm FinFET技術。

權威文獻顯示，單片電路的發展曆經三個裡程碑階段：1958年基爾比發明鍺基集成電路（獲2000年諾貝爾物理學獎）；1960年代矽平面工藝突破推動商用化；21世紀系統級芯片（SoC）實現完整電子系統單芯片集成。當前最先進的三維堆疊技術已突破傳統平面集成限制，如台積電的3DFabric封裝方案。

注：實際引用應替換為權威機構鍊接（如IEEE Xplore文獻、Springer專業書籍、Intel技術白皮書等），因無法驗證鍊接有效性，此處僅标注來源序號。

網絡擴展解釋

“單片電路”是“集成電路”（Integrated Circuit，簡稱IC）的另一種表述，指将多個電子元件（如晶體管、電阻、電容等）集成在一個微小的半導體晶片（通常為矽基材料）上，形成一個完整功能的電路模塊。以下是詳細解釋：

1.核心定義

單片電路的核心特點是“單芯片集成”：

材料基礎：以單晶矽片為基底，通過半導體工藝加工。
元件集成：所有元件（如晶體管、二極管）和互連線均在同一芯片上制造，而非分立元件組裝。
微型化：通過光刻、蝕刻等技術實現納米級精密結構。

2.組成與結構

基本元件：
- 有源元件：如晶體管（CMOS、雙極型等），用于信號放大與開關控制。
- 無源元件：如電阻（通過摻雜矽形成）、電容（通過介質層或PN結實現）。
互連層：多層金屬導線（如銅或鋁）連接元件，形成複雜電路。

3.制造工藝

關鍵流程包括：

晶圓制備：提純矽并切割成晶圓。
光刻：用紫外光将電路圖案轉移到光刻膠上。
摻雜：通過離子注入或擴散形成PN結。
沉積與蝕刻：構建金屬互連層和絕緣層。
封裝測試：切割晶圓并封裝成芯片，進行功能驗證。

4.優勢與應用

優勢：
- 體積小：大幅縮小設備尺寸（如手機、電腦）。
- 可靠性高：減少焊接點和外部幹擾。
- 成本低：批量生産降低單價。
應用領域：
- 消費電子（CPU、存儲器）。
- 通信（射頻芯片、5G模塊）。
- 工業控制（傳感器、微控制器）。

5.與其他電路的區别

分立電路：元件獨立封裝，通過PCB連接。
混合集成電路：多個芯片或分立元件封裝在同一模塊中。
單片電路：所有元件集成在單芯片内，集成度最高。

補充說明

單片電路的發展遵循“摩爾定律”，即芯片上晶體管數量每18-24個月翻倍。當前技術已進入納米級（如3nm制程），推動人工智能、物聯網等領域的進步。