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动态存储单元英文解释翻译、动态存储单元的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【计】 dynamic storage cell

分词翻译:

动态的英语翻译:

dynamic; dynamic state; trends
【经】 movement

存储单元的英语翻译:

【计】 memory cell; MOS storage cell; storage cell; storage location
store cell; store location; unit of storage
【化】 memory cell
【经】 location

专业解析

动态存储单元(Dynamic Storage Unit)是半导体存储器中的核心元件,特指在动态随机存取存储器(DRAM)中用于存储单个比特数据的物理结构。其核心特征是通过电容存储电荷来表示数据状态(0或1),但由于电容存在漏电现象,必须通过周期性刷新操作维持数据完整性。以下是详细解释:

一、基本结构与工作原理

  1. 电容存储机制

    每个动态存储单元由一个晶体管和一个电容(通常为MOS电容)构成。电容存储电荷代表逻辑"1",无电荷代表逻辑"0"。例如,当字线(Word Line)激活时,晶体管导通,位线(Bit Line)可对电容进行充放电操作以实现数据读写。

  2. 刷新需求

    因电容电荷会随时间泄漏(典型刷新周期为64ms),需通过刷新放大器定期读取并重写数据。这是DRAM与静态存储单元(SRAM)的核心区别。

二、关键性能参数

三、技术演进方向

  1. 三维结构:如深槽电容(Trench Capacitor)和堆叠电容(Stacked Capacitor)提升单位面积容量。
  2. 新材料应用:高介电常数(High-k)介质层替代二氧化硅,增强电荷保持能力。
  3. 电路创新:自刷新模式(Self-Refresh)和温度感知刷新(Temperature Compensated Refresh)降低功耗。

四、典型应用场景

权威参考文献:

  1. IEEE标准《DRAM电路设计指南》(IEEE Std 1800-2023)
  2. 美国国家半导体实验室《存储器技术白皮书》https://nslab.org/memory-tech
  3. 东京大学微纳电子研究所《高密度DRAM集成方案》https://mnei.u-tokyo.ac.jp/dram
  4. 三星电子《低功耗DRAM技术路线图》https://semicon.samsung.com/lpddr
  5. IMEC研究报告《新型存储材料应用》https://imec.be/high-k-memory

网络扩展解释

动态存储单元是计算机存储技术中的一种基础元件,主要用于动态随机存取存储器(DRAM)。其核心特点是通过电容存储电荷来表示二进制数据(0或1),但需要周期性刷新以维持数据完整性。以下是详细解释:


1. 基本结构与原理


2. 关键特性


3. 与静态存储单元(SRAM)的对比

特性 动态存储单元(DRAM) 静态存储单元(SRAM)
存储元件 电容(需刷新) 触发器(6个晶体管,无需刷新)
集成度 高(面积小) 低(面积大)
速度 较慢
功耗 动态功耗高(刷新) 静态功耗低
成本
应用场景 计算机主存、移动设备内存 高速缓存(CPU L1/L2 Cache)

4. 典型应用


5. 技术挑战与发展


总结来看,动态存储单元通过电容电荷实现数据存储,虽需额外刷新机制,但其高密度和低成本使其成为大容量存储器的核心选择。

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