
【化】 Tantnickel
silicon
【医】 Si; silicium; silicon
nickel
【化】 niccolous; nickelous
【医】 Ni; niccolum; nickel; wire
【经】 nickel
硅镍(Nickel Silicide)是镍(Ni)与硅(Si)通过高温反应形成的金属间化合物,其化学式为NiSi或Ni₂Si,具体组成取决于反应条件。该材料在半导体工业和微电子领域具有重要应用,尤其在晶体管接触层和集成电路互连技术中作为低电阻材料使用,其电阻率可低至20 μΩ·cm。
根据国际半导体技术路线图(ITRS),硅镍的稳定性使其在450-750°C温度范围内保持化学惰性,这一特性被英特尔和台积电等企业用于65纳米以下制程工艺。美国国家标准与技术研究院(NIST)的X射线衍射数据证实,NiSi晶体属于正交晶系,晶格参数为a=5.62 Å,b=3.34 Å,c=6.87 Å。
在材料手册《ASM Handbook Volume 3》中记载,硅镍的形成遵循固态扩散机制,其生成焓ΔH_f约为-42 kJ/mol,该数值通过差示扫描量热法(DSC)测定。日本材料科学研究所(NIMS)的研究表明,通过原子层沉积(ALD)技术可制备厚度小于5纳米的硅镍薄膜,相关成果发表于《Applied Physics Letters》期刊。
来源参考:
“硅镍”是由硅(Silicon)和镍(Nickel)组成的合金或化合物,常见于材料科学和工业领域。以下是详细解释:
基本定义
可能的翻译问题
搜索结果提到“硅镍”的英文翻译为“Tantnickel”,但该词可能存在拼写或术语错误。更准确的表述应为“silicon-nickel alloy”或具体化合物名称(如“nickel silicide”)。
应用领域
硅镍合金可能具备以下特性:
建议:若需具体成分或用途信息,建议查阅材料科学手册或专业文献,以获取更权威的术语解释和应用案例。
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