硅基树脂英文解释翻译、硅基树脂的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 silicone

分词翻译：

硅的英语翻译：

silicon
【医】 Si; silicium; silicon

基的英语翻译：

base; basic; foundation; key; primary; radix
【化】 group; radical
【医】 base; basement; group; radical

树脂的英语翻译：

colophony; pitch; resin; rosin
【化】 resin
【医】 peucine; pitch; resin; resina

专业解析

硅基树脂（Silicone Resin），在汉英词典角度通常指一类以硅-氧（Si-O）键为主链、含有有机基团（如甲基、苯基）的高分子有机硅聚合物（Organosilicon Polymer），其英文对应术语为Silicone Resin 或Polysiloxane Resin。以下是其详细解释：

一、核心定义与化学本质

化学成分
硅基树脂是由硅（Si）、氧（O）、碳（C）、氢（H）等元素构成的合成聚合物，其分子骨架以重复的-Si-O- 单元（硅氧烷键）构成，侧链连接有机基团（如 -CH₃）。这种结构赋予其无机与有机材料的双重特性。

分子通式可表示为：

$$ ce{R2SiO} quad text{或} quad ce{(R2SiO)_n} $$

其中 R 代表甲基、苯基等有机基团。
术语对照
- 中文：硅基树脂、有机硅树脂
- 英文：Silicone Resin, Polysiloxane Resin, Siloxane Polymer

二、关键特性

硅基树脂的核心性能源于其独特的化学结构：

耐高温性：Si-O键能高（约444 kJ/mol），可在 -50°C 至 250°C 长期稳定工作。
化学惰性：对紫外线、臭氧、酸碱具有强抵抗力，不易降解。
电绝缘性：广泛用于电子封装，介电强度达 15–20 kV/mm。
疏水性：表面能低（约 20–25 mN/m），具备防水防潮功能。

三、主要应用领域

电子工业
用作芯片封装材料、电路板涂层，保护元件免受湿气与机械应力损伤（来源：IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies）。

航空航天
耐高温涂层应用于发动机部件、航天器热防护系统（来源：NASA Technical Reports）。

医疗器材
生物相容性级硅树脂用于导管、植入器械（来源：FDA 医疗器械材料指南）。

建筑与涂料
外墙耐候涂料、防水密封胶的核心成分（来源：美国化学会 ACS Applied Materials & Interfaces）。

四、权威定义参考

国际纯粹与应用化学联合会（IUPAC）：
将硅基树脂归类为 "Polyorganosiloxanes"，强调其硅氧烷骨架与有机取代基结构（来源：IUPAC Gold Book）。

美国材料与试验协会（ASTM）：
标准 D6442-06 定义硅树脂为 "含硅、氧、碳、氢的热固性聚合物，固化后形成高交联网络"（来源：ASTM International）。

分子结构示例

典型甲基硅树脂的线性链段结构：

$$ ce{CH3-CH3}

ce{| quad |}

ce{-Si-O-Si-}

ce{| quad |}

ce{CH3-CH3} $$

注：实际树脂为三维交联网络，含部分羟基（-OH）等活性基团。

网络扩展解释

硅基树脂（Silicone Resin）是一类以有机硅化合物（聚硅氧烷）为基础的高分子材料，其主链由硅（Si）和氧（O）原子交替组成，侧链连接有机基团（如甲基、苯基等）。以下是其核心特性与应用的详细解释：

1. 结构与化学组成

主链结构：硅氧键（Si-O-Si）提供高稳定性和耐热性，键能为$text{Si-O: 452 kJ/mol}$，远高于普通C-C键（约348 kJ/mol）。
侧链基团：如甲基（-CH₃）、苯基（-C₆H₅）等，可通过调整比例改变树脂的硬度、柔韧性及耐化学性。

2. 关键特性

耐高温：可在-50℃至250℃长期稳定，短期耐温达300℃以上。
电绝缘性：广泛用于电子元件封装，介电强度高且随频率变化小。
疏水与耐候：表面能低，抗水、抗紫外线，适合户外涂层。
生物相容性：部分医用级硅树脂通过FDA认证，用于植入器械。

3. 主要应用领域

工业密封与粘接：如高温密封胶、电子灌封胶。
防护涂层：建筑防水涂料、汽车耐热涂料。
电子电气：电路板绝缘层、LED封装材料。
医疗用品：人工导管、假体填充物。
日用品：烘焙模具、不粘锅涂层。

4. 与其他树脂的对比

环氧树脂：虽粘接强度更高，但耐热性（通常＜150℃）和柔韧性不及硅基树脂。
聚氨酯：耐磨性优，但耐候性和耐温性较差。

若需了解具体产品配方或合成工艺，建议参考高分子材料专业文献或行业标准（如ASTM D5282）。