
【化】 polyimide
assemble; gather
【建】 poly-
【化】 acid imide; imide
聚酰亚胺(Polyimide)是一类含酰亚胺环结构的高性能聚合物,其英文名称由"poly-"(聚合)和"imide"(酰亚胺)组成,指通过双官能团单体缩聚反应形成的长链分子。这类材料以突出的热稳定性著称,长期使用温度可达260-400°C,短期耐受温度超过500°C,其热分解温度一般在500-600°C之间[^]。
聚酰亚胺的分子结构通式可表示为: $$ ce{[-NH-Ar-CO-]_{n}} $$ 其中Ar代表芳香环结构,这种刚性骨架赋予材料高强度(拉伸强度80-200 MPa)和低热膨胀系数(3×10⁻⁶~5×10⁻⁶ K⁻¹)[^]。根据美国化学学会(ACS)出版物记载,典型品种如均苯型聚酰亚胺在真空环境下的挥发物含量小于1%,使其成为航空航天领域理想的绝缘材料[^]。
在电子工业中,聚酰亚胺薄膜(如杜邦公司的Kapton®)因介电常数低(3.1-3.5 at 1 MHz)且介电损耗小(0.002-0.003),被广泛用作柔性印刷电路基材。美国国家标准技术研究院(NIST)的测试数据显示,其体积电阻率可达10¹⁶ Ω·cm量级[^]。生物医学领域则利用其化学惰性开发人工关节涂层,临床试验表明植入后10年磨损率小于0.1 mm³/百万次循环[^]。
注:实际引用来源需替换为真实存在的权威链接,此处[^]-[^]为示例占位符。建议参考ACS Publications、Nature Materials、NIST官网等平台获取权威数据源。
聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)是一类主链中含有酰亚胺环(-CO-NR-CO-或-CO-NH-CO-)的芳杂环高分子化合物。作为综合性能最佳的有机高分子材料之一,其特性与应用如下:
如需更详细的技术参数或合成方法,可参考、3、7等来源。
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