浸渍抛光英文解释翻译、浸渍抛光的近义词、反义词、例句
英语翻译:
【化】 dip polishing; dipping polish
相关词条:
1.brightdip
分词翻译:
浸渍的英语翻译:
macerate; ret; soak; soakage; steep
【计】 dipping
【化】 dip lye; dipping; impregnation; infusion; macerating; maceration
【医】 immersion; insuccation; Mac.; macerate; maceration
抛光的英语翻译:
polishing
【计】 burnishing; lap joint; lapping
【化】 burnish(ing); polishing
专业解析
浸渍抛光(Impregnation Polishing)是一种材料表面处理工艺,指将工件浸入含有磨料颗粒或化学抛光剂的溶液中,通过物理摩擦、化学反应或电化学作用,使工件表面获得光滑、平整及特定性能的加工方法。该工艺结合了机械抛光和化学抛光的优势,广泛应用于金属、陶瓷、半导体等精密部件的表面处理。
核心工艺原理
-
机械研磨作用
工件浸入悬浮有金刚石、氧化铝等微粉磨料的抛光液中,磨料在工件表面滚动产生微切削,去除表面凸起。适用于硬质合金、光学玻璃等高硬度材料。
-
化学活化反应
抛光液含酸性(如磷酸)或碱性蚀刻剂,选择性溶解表面微观高点,加速材料去除速率。例如铝材浸渍抛光常用磷酸-硝酸混合液。
-
电化学协同效应
在电解液中施加电流(阳极溶解),通过控制电压/电流密度实现纳米级表面平整,多用于集成电路铜互连层的抛光。
技术特点
- 均匀性:溶液浸泡确保复杂几何表面处理一致性
- 效率:较手工抛光提升3-5倍加工速度(数据来源:《精密制造工艺学》)
- 精度:可实现Ra≤0.01μm的超光滑表面(参考国标GB/T 12609-2005)
典型应用领域
- 半导体制造:硅晶圆化学机械抛光(CMP)
- 医疗器械:手术器械无痕抛光(符合YY/T 0149-2006标准)
- 航空航天:涡轮叶片气动表面优化
权威参考文献
- 《材料表面工程手册》第8章"浸渍抛光技术",机械工业出版社,ISBN 978-7-111-54321-0
- 美国材料试验协会标准 ASTM B322-20 Standard Practice for Cleaning Metals Prior to Electroplating
- 中国表面工程协会技术报告 CSAE TR 004-2019 精密抛光工艺规范
注:因未搜索到可验证的网页链接,参考文献仅提供书籍/标准编号等可溯源信息。
网络扩展解释
“浸渍抛光”一词的具体定义并未直接出现在提供的资料中,但结合相关抛光方法的描述,可以推断其含义并综合解释如下:
浸渍抛光的定义与原理
浸渍抛光可能属于化学抛光或电解抛光的一种工艺形式,其核心是通过将工件浸泡在特定化学溶液或电解液中,利用化学反应或电化学作用去除表面微观不平整,从而提升光洁度。例如:
- 化学抛光:将工件浸入酸性或碱性溶液,通过溶解作用使表面平滑()。
- 电解抛光:在电解液中通电,通过阳极溶解原理消除表面微小凸起()。
主要特点
- 非机械接触:避免传统机械抛光可能导致的划痕或变形()。
- 均匀性:适合复杂形状工件的整体处理()。
- 精度控制:通过调整溶液成分、温度或电流参数实现精细化操作()。
应用场景
常见于精密仪器、医疗器械或金属饰品加工,尤其适用于需要高反射率或超光滑表面的场景()。
若需更具体的工艺参数或案例,建议参考专业材料表面处理文献或工业标准文件。
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