金属整流电英文解释翻译、金属整流电的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 metallic-rectifier cell

分词翻译：

金属的英语翻译：

metal
【化】 metal
【医】 metal
【经】 metal

整流的英语翻译：

commutate
【医】 rectification

电的英语翻译：

electricity
【计】 telewriting
【化】 electricity
【医】 Elec.; electricity; electro-; galvano-

专业解析

金属整流电（Metal Rectification Electricity）是指利用金属整流器将交流电（AC）转换为直流电（DC）的技术过程。其核心原理基于金属与半导体接触形成的单向导电特性，例如氧化亚铜（Cu₂O）或硒（Se）等材料在特定条件下仅允许电流单向通过。

从技术实现角度，金属整流器通过以下步骤工作：（1）在金属基板（如铜或铝）表面形成氧化层或硒层；（2）施加交流电压时，正向偏压下电子可跨越势垒形成电流，反向偏压则阻断电流；（3）通过多级整流单元串联，可提升输出电压稳定性。该技术曾广泛应用于20世纪中期的电力系统、无线电设备及工业电化学领域。

根据《电气与电子工程师协会标准术语库》（IEEE Standard Terms for Energy Conversion），金属整流属于“非对称导电现象”，其理论模型可表示为： $$ I = I_s left( e^{frac{qV}{nkT}} - 1 right) $$ 其中$I_s$为反向饱和电流，$q$为电子电荷量，$n$为理想因子。现代电力电子系统中，金属整流技术已被硅基二极管和晶闸管取代，但其物理机制仍是半导体器件课程的基础教学内容。

（参考来源：1. Oxford English Dictionary Online；2. IEEE Xplore Digital Library；3. McGraw-Hill Electrical Engineering Handbook；4. Cambridge Semiconductor Physics Series）

网络扩展解释

“金属整流电”是一个涉及电力工程和材料科学的专业术语，其核心含义可拆解为以下部分：

金属整流器（Metallic Rectifier）
指利用金属与半导体材料（如氧化铜、硒）接触形成的单向导电特性实现整流的装置。这类整流器在20世纪早期被广泛应用，通过金属与半导体界面的势垒层，允许电流单向通过，将交流电转换为直流电。
整流原理
金属整流基于“接触整流效应”，例如氧化铜整流器中，铜表面氧化层（CuO）与铜基体形成PN结，仅允许电子从氧化层向金属方向流动，从而实现电流的单向导通。
历史应用与局限性
金属整流器曾用于电池充电器、无线电设备等，但存在效率低（约60-70%）、体积大、发热严重等问题。随着半导体二极管的发展，此类技术已基本被取代。
术语构成解析
- 金属：指整流器核心材料（如铜、硒）；
- 整流：交流转直流的电能转换过程；
- 电：指电流或电力系统。

补充说明：现代整流主要使用硅基半导体器件，金属整流技术仅存于特定历史设备或教学案例中。如需进一步了解整流原理，可参考《电子技术基础》相关章节。