
【電】 metallic-rectifier cell
metal
【化】 metal
【醫】 metal
【經】 metal
commutate
【醫】 rectification
electricity
【計】 telewriting
【化】 electricity
【醫】 Elec.; electricity; electro-; galvano-
金屬整流電(Metal Rectification Electricity)是指利用金屬整流器将交流電(AC)轉換為直流電(DC)的技術過程。其核心原理基于金屬與半導體接觸形成的單向導電特性,例如氧化亞銅(Cu₂O)或硒(Se)等材料在特定條件下僅允許電流單向通過。
從技術實現角度,金屬整流器通過以下步驟工作:(1)在金屬基闆(如銅或鋁)表面形成氧化層或硒層;(2)施加交流電壓時,正向偏壓下電子可跨越勢壘形成電流,反向偏壓則阻斷電流;(3)通過多級整流單元串聯,可提升輸出電壓穩定性。該技術曾廣泛應用于20世紀中期的電力系統、無線電設備及工業電化學領域。
根據《電氣與電子工程師協會标準術語庫》(IEEE Standard Terms for Energy Conversion),金屬整流屬于“非對稱導電現象”,其理論模型可表示為: $$ I = I_s left( e^{frac{qV}{nkT}} - 1 right) $$ 其中$I_s$為反向飽和電流,$q$為電子電荷量,$n$為理想因子。現代電力電子系統中,金屬整流技術已被矽基二極管和晶閘管取代,但其物理機制仍是半導體器件課程的基礎教學内容。
(參考來源:1. Oxford English Dictionary Online;2. IEEE Xplore Digital Library;3. McGraw-Hill Electrical Engineering Handbook;4. Cambridge Semiconductor Physics Series)
“金屬整流電”是一個涉及電力工程和材料科學的專業術語,其核心含義可拆解為以下部分:
金屬整流器(Metallic Rectifier)
指利用金屬與半導體材料(如氧化銅、硒)接觸形成的單向導電特性實現整流的裝置。這類整流器在20世紀早期被廣泛應用,通過金屬與半導體界面的勢壘層,允許電流單向通過,将交流電轉換為直流電。
整流原理
金屬整流基于“接觸整流效應”,例如氧化銅整流器中,銅表面氧化層(CuO)與銅基體形成PN結,僅允許電子從氧化層向金屬方向流動,從而實現電流的單向導通。
曆史應用與局限性
金屬整流器曾用于電池充電器、無線電設備等,但存在效率低(約60-70%)、體積大、發熱嚴重等問題。隨着半導體二極管的發展,此類技術已基本被取代。
術語構成解析
補充說明:現代整流主要使用矽基半導體器件,金屬整流技術僅存于特定曆史設備或教學案例中。如需進一步了解整流原理,可參考《電子技術基礎》相關章節。
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