微电子电路英文解释翻译、微电子电路的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 microelectronic circuit

分词翻译：

微的英语翻译：

decline; profound; tiny
【计】 mic-; micro-
【医】 micr-; micro-; mikro-; mu

电子电路的英语翻译：

【电】 electronic circuit

专业解析

微电子电路（Microelectronic Circuit）是电子工程领域的核心概念，指通过半导体制造技术将晶体管、电阻、电容等微型化元件集成在单一硅基片上的功能性电路系统。其核心特征包括高集成度、低功耗和小型化，广泛应用于通信设备、计算机处理器、传感器和自动化控制系统等领域。

从技术构成看，微电子电路可分为模拟电路（处理连续信号）和数字电路（处理离散信号）两大分支。典型应用实例包括：

运算放大器（Op-Amp）：用于信号放大与调理
CMOS逻辑门：构成数字系统的布尔运算基础
存储器单元：DRAM和Flash的存储介质
射频前端模块：支撑5G通信的混频与滤波功能

根据国际半导体技术路线图（ITRS）标准，现代微电子电路的典型特征尺寸已进入7纳米以下工艺节点。其设计遵循摩尔定律（Moore's Law）的演进规律，即集成电路上可容纳的晶体管数量每18-24个月翻倍。公式表达为： $$ N = N_0 times 2^{(t-t_0)/T} $$ 其中$N$为晶体管数量，$T$为倍增周期。

权威文献推荐参考《半导体器件物理与工艺》（施敏著）第6章对PN结器件的物理模型分析，以及IEEE固态电路期刊（IEEE Journal of Solid-State Circuits）近年刊载的FinFET器件研究。

网络扩展解释

微电子电路是指利用半导体材料和微纳加工技术，在微小物理尺度上集成电子元件（如晶体管、电阻、电容等）形成的功能性电路系统。其核心特点是通过高精度制造工艺将复杂电路系统微型化，是现代信息技术的基石。

主要特征

高度集成化
单个芯片可集成数亿个晶体管（如现代CPU），通过光刻技术实现纳米级元件排布（如5nm制程工艺）。
材料基础
以硅基半导体为主流材料，辅以砷化镓等化合物半导体，采用化学气相沉积（CVD）等工艺构建多层结构。
功能系统化
包含模拟电路（如运算放大器）、数字电路（如逻辑门）、混合信号电路（如ADC/DAC）三大类，可构成完整信号处理系统。

关键技术

制造工艺：涉及光刻、离子注入、金属化等200余道工序，需在超净间环境中完成
设计方法：采用EDA工具进行电路仿真与布局，包含前端逻辑设计（Verilog/VHDL）和后端物理设计
封装测试：使用BGA、3D封装等技术保护芯片，通过ATE设备进行功能验证

应用领域

消费电子（智能手机、可穿戴设备）
工业控制（PLC、传感器）
通信系统（5G射频前端、光纤模块）
人工智能（GPU/TPU加速芯片）

当前发展趋势包括量子隧穿晶体管的研发、碳基半导体材料探索，以及Chiplet异构集成技术的突破。国际半导体技术路线图（IRDS）预测，2030年将实现1nm以下制程的规模化生产。