钯－银电阻浆料英文解释翻译、钯－银电阻浆料的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 palladium-silver resistance paste

分词翻译：

钯的英语翻译：

palladium
【医】 palladium; Pd

银的英语翻译：

relating to currency; argentine; silver; silver-coloured
【医】 Ag; arg; argent-; argenti; argento-; argentum; argyro-; silver

电阻的英语翻译：

resistance
【计】 ohmic resistance; R
【化】 resistance
【医】 resistance

浆料的英语翻译：

【化】 sizing agent; sizing material

专业解析

钯－银电阻浆料（Palladium-Silver Resistor Paste）是一种用于厚膜混合集成电路（Hybrid Integrated Circuits）及电子元件制造的关键功能材料。其核心含义如下：

一、术语定义与组成

汉英对照
- 钯 (Palladium, Pd)：贵金属元素，提供电阻稳定性和抗硫化能力。
- 银 (Silver, Ag)：高导电金属，降低电阻温度系数，优化导电性。
- 电阻浆料 (Resistor Paste)：由金属粉末、玻璃粉、有机载体混合而成的膏状物，经印刷、烧结形成电阻膜层。
材料构成
典型配方包含：
- 导电相：钯银合金微粒（Pd/Ag 比例通常为 1:4 至 1:1），决定电阻率与电性能。
- 粘结相：硼硅酸盐玻璃粉，提供基板附着力与机械强度。
- 有机载体：松油醇/乙基纤维素溶液，控制流变特性以适应丝网印刷工艺。

二、性能特点与应用领域

核心特性
- 电阻范围：10 Ω/□ 至 100 kΩ/□（方阻值），覆盖中低阻值需求。
- 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃，优于纯银浆料。
- 稳定性：钯抑制银离子迁移，提升长期可靠性（85℃/85%RH 测试下电阻漂移 <1%）。
典型应用
- 厚膜电路：汽车传感器、医疗设备电源模块的精密电阻网络。
- 端电极：MLCC（多层陶瓷电容器）的端接材料。
- 热敏元件：与PTCR（正温度系数热敏电阻）浆料配合使用。

权威参考文献

材料科学手册
《厚膜电子材料技术手册》（Handbook of Thick-Film Technology）详细解析钯银浆料烧结动力学与微观结构形成机制（来源：Elsevier Materials Science Series）。

行业标准
IEC 60115 系列标准规定厚膜电阻浆料的测试方法及环境适应性要求（来源：国际电工委员会标准库）。

应用研究
美国电子封装学会（International Microelectronics Assembly and Packaging Society）论文指出钯银体系在高温高湿环境下的电化学稳定性优势（来源：IMAPS 期刊数据库）。

注：因未搜索到可直接引用的在线资源链接，以上引用来源采用专业文献与标准名称。建议通过学术数据库（如IEEE Xplore、ScienceDirect）或标准机构官网（IEC Webstore）获取全文。

网络扩展解释

钯－银电阻浆料（palladium-silver resistance paste）是一种用于电子元件制造的厚膜导电材料，结合了钯（Pd）和银（Ag）的特性。以下是详细解释：

1.基本定义

钯－银电阻浆料属于贵金属电阻浆料的一种，以钯和银的金属粉末为导电相，混合玻璃粉末、有机载体等添加剂制成膏状物质。其核心功能是在电子电路中形成稳定的电阻层或导电膜，常用于厚膜集成电路、电阻器等。

2.成分与结构

主要成分：
- 钯（Pd）：提供高耐腐蚀性和稳定性，增强电阻性能。
- 银（Ag）：主导导电性，降低电阻系数。
- 辅助材料：玻璃粉末（用于烧结黏结）、有机溶剂（调节黏度）等。

3.特性与优势

导电稳定性：可在空气中直接烧结，形成致密且性能稳定的导电膜。
工艺简便：相比纯银浆料，钯的加入减少了银迁移问题，延长元件寿命。
适应性广：适用于高精度电阻网络及微型电路。

4.应用领域

厚膜电路：混合集成电路、电阻网络的制造。
电子元件：如传感器、多层陶瓷电容器（MLCC）的电极材料。
特殊用途：高温或高稳定性环境下的电阻器。

5.钯与银的作用对比

特性	钯（Pd）的作用	银（Ag）的作用
导电性	中等导电性，调节电阻率	高导电性，降低整体电阻
稳定性	抗氧化、耐腐蚀，防止银迁移	易氧化，需钯辅助稳定
成本	成本较高，但用量较少	成本较低，为主要成分

如需更完整的工艺参数或配方信息，来源。