钯－銀電阻漿料英文解釋翻譯、钯－銀電阻漿料的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【化】 palladium-silver resistance paste

分詞翻譯：

钯的英語翻譯：

palladium
【醫】 palladium; Pd

銀的英語翻譯：

relating to currency; argentine; silver; silver-coloured
【醫】 Ag; arg; argent-; argenti; argento-; argentum; argyro-; silver

電阻的英語翻譯：

resistance
【計】 ohmic resistance; R
【化】 resistance
【醫】 resistance

漿料的英語翻譯：

【化】 sizing agent; sizing material

專業解析

钯－銀電阻漿料（Palladium-Silver Resistor Paste）是一種用于厚膜混合集成電路（Hybrid Integrated Circuits）及電子元件制造的關鍵功能材料。其核心含義如下：

一、術語定義與組成

漢英對照
- 钯 (Palladium, Pd)：貴金屬元素，提供電阻穩定性和抗硫化能力。
- 銀 (Silver, Ag)：高導電金屬，降低電阻溫度系數，優化導電性。
- 電阻漿料 (Resistor Paste)：由金屬粉末、玻璃粉、有機載體混合而成的膏狀物，經印刷、燒結形成電阻膜層。
材料構成
典型配方包含：
- 導電相：钯銀合金微粒（Pd/Ag 比例通常為 1:4 至 1:1），決定電阻率與電性能。
- 粘結相：硼矽酸鹽玻璃粉，提供基闆附着力與機械強度。
- 有機載體：松油醇/乙基纖維素溶液，控制流變特性以適應絲網印刷工藝。

二、性能特點與應用領域

核心特性
- 電阻範圍：10 Ω/□ 至 100 kΩ/□（方阻值），覆蓋中低阻值需求。
- 溫度系數（TCR）：±100 ppm/℃，優于純銀漿料。
- 穩定性：钯抑制銀離子遷移，提升長期可靠性（85℃/85%RH 測試下電阻漂移 <1%）。
典型應用
- 厚膜電路：汽車傳感器、醫療設備電源模塊的精密電阻網絡。
- 端電極：MLCC（多層陶瓷電容器）的端接材料。
- 熱敏元件：與PTCR（正溫度系數熱敏電阻）漿料配合使用。

權威參考文獻

材料科學手冊
《厚膜電子材料技術手冊》（Handbook of Thick-Film Technology）詳細解析钯銀漿料燒結動力學與微觀結構形成機制（來源：Elsevier Materials Science Series）。

行業标準
IEC 60115 系列标準規定厚膜電阻漿料的測試方法及環境適應性要求（來源：國際電工委員會标準庫）。

應用研究
美國電子封裝學會（International Microelectronics Assembly and Packaging Society）論文指出钯銀體系在高溫高濕環境下的電化學穩定性優勢（來源：IMAPS 期刊數據庫）。

注：因未搜索到可直接引用的線上資源鍊接，以上引用來源采用專業文獻與标準名稱。建議通過學術數據庫（如IEEE Xplore、ScienceDirect）或标準機構官網（IEC Webstore）獲取全文。

網絡擴展解釋

钯－銀電阻漿料（palladium-silver resistance paste）是一種用于電子元件制造的厚膜導電材料，結合了钯（Pd）和銀（Ag）的特性。以下是詳細解釋：

1.基本定義

钯－銀電阻漿料屬于貴金屬電阻漿料的一種，以钯和銀的金屬粉末為導電相，混合玻璃粉末、有機載體等添加劑制成膏狀物質。其核心功能是在電子電路中形成穩定的電阻層或導電膜，常用于厚膜集成電路、電阻器等。

2.成分與結構

主要成分：
- 钯（Pd）：提供高耐腐蝕性和穩定性，增強電阻性能。
- 銀（Ag）：主導導電性，降低電阻系數。
- 輔助材料：玻璃粉末（用于燒結黏結）、有機溶劑（調節黏度）等。

3.特性與優勢

導電穩定性：可在空氣中直接燒結，形成緻密且性能穩定的導電膜。
工藝簡便：相比純銀漿料，钯的加入減少了銀遷移問題，延長元件壽命。
適應性廣：適用于高精度電阻網絡及微型電路。

4.應用領域

厚膜電路：混合集成電路、電阻網絡的制造。
電子元件：如傳感器、多層陶瓷電容器（MLCC）的電極材料。
特殊用途：高溫或高穩定性環境下的電阻器。

5.钯與銀的作用對比

特性	钯（Pd）的作用	銀（Ag）的作用
導電性	中等導電性，調節電阻率	高導電性，降低整體電阻
穩定性	抗氧化、耐腐蝕，防止銀遷移	易氧化，需钯輔助穩定
成本	成本較高，但用量較少	成本較低，為主要成分

如需更完整的工藝參數或配方信息，來源。