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台面晶体管英文解释翻译、台面晶体管的近义词、反义词、例句

英语翻译:

【计】 mesa transistor

分词翻译:

台的英语翻译:

broadcasting station; dais; desk; platform; stage; support; table
【医】 table

面的英语翻译:

face; surface; cover; directly; range; scale; side
【医】 face; facies; facio-; prosopo-; surface

晶体管的英语翻译:

transistor
【计】 MOS transistor; npn
【化】 transistor

专业解析

台面晶体管(Mesa Transistor)是一种早期半导体器件,其名称源于制造过程中形成的三维“台面”结构(英文“mesa”指平顶山丘)。该器件属于双极型晶体管(Bipolar Junction Transistor, BJT),由发射极、基极和集电极构成,其核心特征是通过化学蚀刻工艺在半导体材料表面形成阶梯状台面,以实现各区域的电隔离。

从技术结构看,台面晶体管采用合金法或扩散法制备,基区厚度通常在微米量级。与平面晶体管相比,其PN结暴露在空气中,需通过表面钝化处理提升稳定性。根据《半导体器件物理与工艺》(施敏著),该结构在1950-1960年代广泛应用于高频放大电路,典型特征包括:

  1. 截止频率可达数百MHz(优于同期扩散型晶体管)
  2. 漏电流较大,温度稳定性较差
  3. 逐步被平面工艺取代,但在大功率器件中仍有衍生应用

美国贝尔实验室1951年的专利文献显示,台面结构最初用于解决锗晶体管表面复合问题。现代电子工程手册(Horowitz & Hill著)指出,该技术为集成电路制造工艺奠定了基础,其蚀刻方法衍生出当今微电子加工中的各向异性刻蚀技术。

网络扩展解释

台面晶体管是一种基于半导体结构的电子器件,其名称来源于其独特的台面状物理形态。以下从结构、制造工艺、性能特点等方面进行详细解释:

  1. 结构与定义

    • 台面晶体管的核心特征是芯片表面呈现阶梯状台面结构(Mesa structure),通过研磨或刻槽技术形成。这种设计使p-n结面与半导体侧表面垂直,避免了平面晶体管中常见的结面弯曲问题。
  2. 制造工艺

    • 传统制造方法采用机械研磨形成台面,现代集成电路中则通过化学刻蚀或干法刻蚀技术实现。该工艺可精确控制结深和表面形貌。
  3. 性能优势

    • 耐压特性提升:垂直结面降低了表面电场强度,使击穿主要发生在体内而非表面,显著提高器件耐压能力;
    • 漏电流控制:优化的结面形态减少了表面漏电通道;
    • 高频特性:适用于部分高频大功率场景。
  4. 与平面晶体管对比 | 特性 | 台面晶体管 | 平面晶体管 | |--------------|------------------------------|------------------------------| | 表面形态 | 阶梯状台面 | 平坦表面(含微小台阶) | | p-n结方向| 垂直侧表面 | 平行表面弯曲延伸 | | 击穿机制 | 体内雪崩击穿为主 | 易发生表面击穿 | | 应用领域 | 高电压、大功率场景 | 常规集成电路、低功耗设备 |

  5. 典型应用 主要用于早期分立器件制造,特别是对耐压要求较高的功率晶体管、微波器件等。随着平面工艺发展,现代集成电路中台面结构多用于特殊器件设计。

需要查看完整技术细节可参考道客巴巴的工艺对比文献及知网百科的器件分类说明。

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