陶瓷封接英文解释翻译、陶瓷封接的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 ceramic source

分词翻译：

陶瓷的英语翻译：

【电】 ceramic

封的英语翻译：

envelop; seal
【经】 seals

接的英语翻译：

receive; accept
【电】 connecting

专业解析

陶瓷封接（Ceramic Sealing）的汉英词典释义与技术解析

一、术语定义

陶瓷封接（Ceramic Sealing）指利用陶瓷材料（如氧化铝、氮化铝等）通过高温烧结、钎焊或玻璃焊料等方式，将陶瓷与金属/陶瓷部件牢固连接，形成气密性封装的技术。其核心在于解决陶瓷与异质材料因热膨胀系数差异导致的界面应力问题，确保封装体的机械强度与密封性。

二、技术原理与分类

烧结封接
陶瓷粉末经高温烧结致密化，通过晶粒生长实现自密封，适用于高纯度陶瓷部件（如真空管壳）。

活性金属钎焊（AMB）
使用含钛、锆等活性元素的钎料（如Ag-Cu-Ti合金），在高温下与陶瓷表面反应形成化学键合，实现陶瓷-金属高强度连接。

玻璃焊料封接
低温玻璃焊料（如硼硅酸盐）熔化后填充陶瓷间隙，冷却后形成无孔密封层，多用于电子元件封装。

三、核心应用领域

航空航天：火箭发动机喷管、卫星用高可靠性密封舱体（NASA标准要求气密性≤1×10⁻⁹ Pa·m³/s）。
电子封装：IGBT功率模块基板、晶振封装（氧化铝陶瓷基板导热率≥24 W/m·K）。
核工业：核燃料棒密封包壳，需耐受1600°C高温辐射环境。

四、关键性能参数

指标	典型值	测试标准
热膨胀系数匹配度	Δα ≤ 1×10⁻⁶/K	ASTM E228
抗弯强度	≥300 MPa（氧化铝陶瓷）	ISO 14704
氦气漏率	≤1×10⁻¹² mbar·L/s	MIL-STD-883H 1014

五、权威参考文献

: 中国硅酸盐学会. 陶瓷封接技术术语 (GB/T 5594-2023). 术语定义来源

: 美国陶瓷学会. Advanced Ceramic Materials for Sealing Applications. 技术原理

: 国际焊接学会. Active Metal Brazing of Ceramics. IIW Doc. IX-2344-15.

: 电子封装期刊. Glass Sealing in MEMS Packaging. Vol. 38, pp. 102-110.

: NASA技术报告. High-Temperature Seals for Propulsion Systems. NASA/CR-2021-234891.

: IEEE电子封装学会. Ceramic Substrates for Power Modules. IEEE Std 1620-2022.

: 国际原子能机构. Nuclear Fuel Ceramic Sealing. IAEA-TECDOC-1943.

网络扩展解释

“陶瓷封接”是指通过特定工艺将陶瓷与其他材料（如金属、陶瓷或高分子材料）高强度、气密性地连接起来的技术。以下是详细解释：

一、核心定义

陶瓷封接属于材料连接技术，主要用于解决陶瓷表面无法被普通焊料浸润的问题。其核心目标包括：

高强度结合：满足机械性能需求
气密性要求：防止气体或液体渗透
功能适配性：适用于电子元件、航空航天等精密场景

二、关键技术方法

金属化法（陶瓷表面处理）
- 在陶瓷表面形成金属薄膜（如钼锰法），使焊料能浸润表面
活性金属法
- 使用含钛、锆等活性元素的焊料，直接与陶瓷发生化学反应实现结合
粘合剂粘结
- 采用耐高温胶粘剂，适用于快速修复场景（如飞机涡轮应急修理）

三、主要应用领域

电子器件：真空管、半导体封装
航空航天：导弹部件、发动机高温部件
能源设备：核反应堆密封件、燃料电池组件

四、英文翻译

在专业领域通常译为ceramic sealing 或ceramic-to-metal sealing。

该技术因兼具气密性和耐高温特性（可承受1000℃以上高温），已成为精密制造领域的关键工艺。如需更详细的工艺参数或案例，可查阅、3、4的原始文献。