silicon wafer是什么意思，silicon wafer的意思翻译、用法、同义词、例句

常用词典

[电子] 硅片

Experimental study of laser milling of silicon wafer.

单晶硅的激光铣削试验研究。

The new device is a silicon wafer about the shape and size of a playing card.

这个新设备是一张纸牌大小的硅晶片。

Using silicon wafer as substrate makes compatibility with IC technology possible.

使用硅片作为衬底使得与IC工艺的兼容成为可能。

By the halfwidth of rocking curve we can estimate the bending stress of silicon wafer.

从双晶衍射半峰宽值可以评估硅片的抗弯强度。

Fabrication of solar silicon wafer consists of wafer slicing and texturing of its surface.

太阳能硅片的制造工艺主要包括硅片的切割以及绒面制备两部分。

|silicon chips;[电子]硅片

硅晶圆（silicon wafer）是以高纯度单晶硅为材料制成的薄圆片，是半导体制造的核心基板。其直径通常为100mm至300mm（主流为300mm），厚度约0.5-0.8mm，表面经过原子级抛光，可承载数十亿个晶体管结构。

在电子工程领域，硅晶圆通过光刻、蚀刻、离子注入等工艺形成集成电路。根据国际半导体产业协会（SEMI）标准，晶圆需满足<10原子/平方厘米的缺陷密度和<1纳米表面粗糙度要求。掺杂技术可使晶圆形成P型或N型半导体特性，例如掺入硼元素形成空穴导电的P型硅。

该材料在摩尔定律推动下持续微型化，目前5纳米制程晶圆每平方毫米可集成1.7亿个晶体管（数据来源：IEEE国际电子器件会议报告）。全球主要供应商包括信越化学、SUMCO等企业，其产品广泛应用于CPU、存储器及功率器件制造。

Silicon Wafer（硅晶圆）是半导体制造中的核心材料，具体含义和特点如下：

基本概念：Silicon wafer 是由高纯度单晶硅制成的圆形薄片，是集成电路（IC）的物理载体。其直径常见为 150mm（6英寸）、200mm（8英寸）或 300mm（12英寸）。
结构特点：表面经过抛光处理，可能覆盖外延层（如 EPI 晶圆，即通过化学气相沉积形成单晶硅层）。

如需进一步了解制造工艺或具体设备，可参考半导体技术文档或行业报告（如来源8、9）。