
[電子] 矽片
Experimental study of laser milling of silicon wafer.
單晶矽的激光銑削試驗研究。
The new device is a silicon wafer about the shape and size of a playing card.
這個新設備是一張紙牌大小的矽晶片。
Using silicon wafer as substrate makes compatibility with IC technology possible.
使用矽片作為襯底使得與IC工藝的兼容成為可能。
By the halfwidth of rocking curve we can estimate the bending stress of silicon wafer.
從雙晶衍射半峰寬值可以評估矽片的抗彎強度。
Fabrication of solar silicon wafer consists of wafer slicing and texturing of its surface.
太陽能矽片的制造工藝主要包括矽片的切割以及絨面制備兩部分。
|silicon chips;[電子]矽片
矽晶圓(silicon wafer)是以高純度單晶矽為材料制成的薄圓片,是半導體制造的核心基闆。其直徑通常為100mm至300mm(主流為300mm),厚度約0.5-0.8mm,表面經過原子級抛光,可承載數十億個晶體管結構。
在電子工程領域,矽晶圓通過光刻、蝕刻、離子注入等工藝形成集成電路。根據國際半導體産業協會(SEMI)标準,晶圓需滿足<10原子/平方厘米的缺陷密度和<1納米表面粗糙度要求。摻雜技術可使晶圓形成P型或N型半導體特性,例如摻入硼元素形成空穴導電的P型矽。
該材料在摩爾定律推動下持續微型化,目前5納米制程晶圓每平方毫米可集成1.7億個晶體管(數據來源:IEEE國際電子器件會議報告)。全球主要供應商包括信越化學、SUMCO等企業,其産品廣泛應用于CPU、存儲器及功率器件制造。
Silicon Wafer(矽晶圓) 是半導體制造中的核心材料,具體含義和特點如下:
如需進一步了解制造工藝或具體設備,可參考半導體技術文檔或行業報告(如來源8、9)。
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