英:/'ɪ,lektrəʊdɪ'pɒzɪt/ 美:/'ɪ,lektrodɪ'pɑzɪt/
过去式 electrodeposited 过去分词 electrodeposited 现在分词 electrodepositing 第三人称单数 electrodeposits
v. 电沉积
n. 电沉淀物
Chromium electrodeposit with high hardness, wearability, corrosion resistance and distinctive appearance was widely applied in electroplating sector.
镀铬层具有高硬度、耐磨、耐蚀和独特的外观，在电镀行业中应用广泛。
Properties and preparing process of tri layer films with Ag base coating, Ni electrodeposit, Sn Pb alloy for terminal electrode of multilayer chip inductor were described.
介绍了叠层片式电感三层端头电极即银基底电极、镍层、锡-铅合金镀层的性能及制备工艺。
This system can deal with the difficulty of image processing and detection aroused by strong reflection of electrodeposit surface and meet the demand of practice manufacture.
该系统有效的解决了电镀工件表面的强反射光给图像处理和检测带来的困难，适于生产现场自动检测应用。
电沉积（electrodeposit）是通过电解过程在导电基底表面沉积金属或合金层的技术，其核心原理基于电化学还原反应。根据《电化学工程原理》教材的定义，该过程需要将工件作为阴极浸入含目标金属离子的电解液中，在外加电流作用下，溶液中的金属离子获得电子并还原为原子，逐步形成均匀致密的镀层。
在工业应用中，电沉积技术主要分为装饰性电镀（如首饰镀金）和功能性电镀（如印制电路板铜沉积）两大类别。美国材料与试验协会（ASTM B374标准）指出，镀层厚度通常控制在0.05-50微米范围，具体取决于电流密度、溶液pH值和温度等参数。现代半导体制造中，该技术被广泛应用于芯片铜互连结构的制备，英特尔公司的技术白皮书显示，其14纳米制程中电沉积铜线的电阻率可降低至1.72μΩ·cm。
从电化学动力学角度分析，沉积过程遵循如下基本公式： $$ i = nFkC e^{(-alpha Fη/RT)} $$ 其中i表示电流密度，η为过电位，该公式源自《现代电化学》专著，精确描述了金属离子在电极界面的传质与电荷转移过程。
单词electrodeposit 的含义和用法如下：
如需更详细的工业案例或技术原理，可参考上述来源中的具体描述。
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