英:/'ɪ,lektrəʊdɪ'pɒzɪt/ 美:/'ɪ,lektrodɪ'pɑzɪt/
過去式 electrodeposited 過去分詞 electrodeposited 現在分詞 electrodepositing 第三人稱單數 electrodeposits
v. 電沉積
n. 電沉澱物
Chromium electrodeposit with high hardness, wearability, corrosion resistance and distinctive appearance was widely applied in electroplating sector.
鍍鉻層具有高硬度、耐磨、耐蝕和獨特的外觀，在電鍍行業中應用廣泛。
Properties and preparing process of tri layer films with Ag base coating, Ni electrodeposit, Sn Pb alloy for terminal electrode of multilayer chip inductor were described.
介紹了疊層片式電感三層端頭電極即銀基底電極、鎳層、錫-鉛合金鍍層的性能及制備工藝。
This system can deal with the difficulty of image processing and detection aroused by strong reflection of electrodeposit surface and meet the demand of practice manufacture.
該系統有效的解決了電鍍工件表面的強反射光給圖像處理和檢測帶來的困難，適于生産現場自動檢測應用。
電沉積（electrodeposit）是通過電解過程在導電基底表面沉積金屬或合金層的技術，其核心原理基于電化學還原反應。根據《電化學工程原理》教材的定義，該過程需要将工件作為陰極浸入含目标金屬離子的電解液中，在外加電流作用下，溶液中的金屬離子獲得電子并還原為原子，逐步形成均勻緻密的鍍層。
在工業應用中，電沉積技術主要分為裝飾性電鍍（如首飾鍍金）和功能性電鍍（如印制電路闆銅沉積）兩大類别。美國材料與試驗協會（ASTM B374标準）指出，鍍層厚度通常控制在0.05-50微米範圍，具體取決于電流密度、溶液pH值和溫度等參數。現代半導體制造中，該技術被廣泛應用于芯片銅互連結構的制備，英特爾公司的技術白皮書顯示，其14納米制程中電沉積銅線的電阻率可降低至1.72μΩ·cm。
從電化學動力學角度分析，沉積過程遵循如下基本公式： $$ i = nFkC e^{(-alpha Fη/RT)} $$ 其中i表示電流密度，η為過電位，該公式源自《現代電化學》專著，精确描述了金屬離子在電極界面的傳質與電荷轉移過程。
單詞electrodeposit 的含義和用法如下：
如需更詳細的工業案例或技術原理，可參考上述來源中的具體描述。
agreementcommitteechasmdroolflowinghennainamoratoionotropicmemorializedpacingrecaprocaesthetic valuebony fishcontainment policyfresh milkgood forinternal controlmoist soilprevail uponR waveto a lesser extentwelding gunworking platformaspartameeuphonicgroupwaremicrophenomenonmegamererefrigerating capacity