功率去額英文解釋翻譯、功率去額的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 power derating

分詞翻譯：

功率的英語翻譯：

power
【化】 power
【醫】 Power
【經】 rate of work

去的英語翻譯：

be apart from; betake; get rid of; go; leave; remove; repair
【醫】 de-; des-

額的英語翻譯：

a specified number; brow; forehead; quantum
【醫】 brow; forehead; frons; fronto-; metopium; metopo-

專業解析

功率去額（Power Derating）指在電子設備或元器件應用中，為确保其在特定工作條件下（尤其是高溫環境）的可靠性和壽命，主動降低其标稱功率使用上限的工程實踐。該術語在電力電子、半導體器件設計及系統熱管理中尤為重要。

核心概念與定義：
- “功率”（Power）指設備消耗或輸出的電能速率，單位為瓦特（W）。
- “去額”（Derating）意為“降低額定值”。在工程領域，特指将元器件或系統的工作參數（如功率、電壓、電流、頻率）從其标稱最大值（額定值）向下調整，以應對更嚴苛的環境條件（主要是高溫），或提高安全裕度、延長使用壽命。
- 因此，“功率去額”即根據實際工作溫度或其他限制因素，降低元器件或設備允許使用的最大功率水平。
技術原理與必要性：
- 電子元器件（如晶體管、二極管、電阻、電容、集成電路）的性能和壽命高度依賴于工作溫度。溫度升高會導緻：
  - 材料退化加速。
  - 電氣參數漂移（如導通電阻增大、開關速度變慢）。
  - 可靠性顯著下降（失效率升高）。
- 元器件标稱的最大功率（額定功率）通常是在特定标準測試條件下（如25°C環境溫度、特定散熱條件）給出的。在實際應用中，環境溫度往往高于此标準溫度，或散熱條件不理想，導緻元器件結溫（内部最高溫度）遠超設計允許值。
- 功率去額的核心原理是建立功率與溫度的關系曲線。當環境溫度或管殼溫度升高時，允許的最大功耗必須按比例降低，以确保結溫不超過安全限值（通常由器件制造商提供）。
- 其數學關系通常體現為一條負斜率的直線（或分段線），可用公式近似表示： $$ P{derated} = P{rated} times frac{T_{jmax} - Ta}{T{jmax} - T_{ref}} $$ 其中：
  - $P_{derated}$ 是允許的最大功耗（去額後功率）。
  - $P_{rated}$ 是額定功率（标準測試條件下的最大功耗）。
  - $T_{jmax}$ 是器件允許的最高結溫。
  - $T_a$ 是實際環境溫度（或管殼溫度）。
  - $T_{ref}$ 是額定功率對應的參考溫度（通常為25°C）。
應用場景：
- 半導體功率器件：MOSFET、IGBT、功率二極管等在高功率開關應用中，必須嚴格遵循制造商提供的功率去額曲線進行熱設計，防止熱擊穿。
- 電阻器：功率電阻在高溫環境下需降額使用，避免過熱燒毀或阻值漂移過大。
- 電容器：電解電容等對溫度敏感，高溫下需降低其允許的紋波電流或工作電壓。
- 電源模塊/系統：整個電源系統在高溫機箱内工作時，需對其輸出功率進行去額設計。
- 高可靠性領域：航空航天、醫療、工業控制等要求高可靠性的場合，即使溫度未達極限，也常采用更保守的功率去額策略以增加安全裕度。
工程意義：
- 提升可靠性：是防止元器件因過熱而過早失效的關鍵手段，顯著降低系統故障率。
- 延長壽命：工作在較低溫度下可極大延緩元器件老化過程。
- 保障性能：維持元器件電氣參數在合理範圍内，确保系統功能穩定。
- 安全設計：滿足安全标準和規範要求，防止火災等風險。

權威參考來源：

IEEE Standard for Qualification of Class 1E Equipment for Nuclear Power Generating Stations (IEEE Std 323-2003)：該标準涉及高可靠性電子設備的鑒定，其中環境因素（溫度）對設備性能的影響及相應的降額（Derating）要求是其核心内容之一。 IEEE Xplore Digital Library (需訂閱訪問具體内容，标準號 IEEE Std 323-2003 為公開信息)。
IEC 60749 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods：此系列國際标準規定了半導體器件的環境測試方法，為理解器件在高溫等應力下的行為及制定降額策略提供了基礎。 IEC Webstore (部分預覽或購買)。
Manufacturer Datasheets & Application Notes (e.g., from Infineon, Texas Instruments, ON Semiconductor)：功率半導體器件制造商在其産品數據手冊中必定包含詳細的“功率降額曲線”（Power Derating Curve）或“最大功耗 vs. 管殼溫度”圖表，并常在應用筆記中解釋其原理和使用方法。這是最直接、最具體的工程實踐來源。例如，搜索特定器件型號的 Datasheet 或 “Power Derating Application Note”。

網絡擴展解釋

“功率去額”可能是“功率降額”（Power Derating）的表述誤差。這一概念在工程設計中常見，主要指通過限制元件實際使用功率低于其額定值，以提高可靠性和安全性。以下是詳細解釋：

一、功率的基本定義

功率（Power）是描述做功快慢的物理量，公式為： $$ P = frac{W}{t} $$ 其中，P為功率，W為功，t為時間。單位包括瓦特（W）、千瓦（kW）等。

二、功率降額的概念

功率降額指實際工作功率低于元件額定功率的設計方法，通常以百分比表示。例如：

若某三極管額定功率為2W，采用50%降額設計，則實際使用中其功耗不超過1W。
電阻的額定功率基于理想條件（如特定溫度、散熱環境），實際應用中需降額以應對複雜工況。

三、降額設計原理

環境因素：高溫、散熱不良會降低元件實際承載能力。
安全餘量：預留功率餘量可避免瞬時過載或長期老化導緻的失效。
壽命延長：降低工作負荷可減緩元件損耗，延長使用壽命。

四、應用場景

電子電路：晶體管、電阻、電容等元件的功率控制。
機械系統：電機、發動機的功率輸出限制。
電力系統：電網設備需考慮瞬時波動和長期穩定性。

若需進一步了解具體元件的降額标準，可參考電子工程手冊或行業設計規範（如美軍标MIL-HDBK-217F）。