
【建】 copper sheet
flimsy; slight; tenuity; thin
【醫】 lepto-; tenuity; thinness
copper coin; coppor
【電】 copper plate
薄銅闆(báo tóng bǎn)是金屬加工領域的重要基礎材料,其漢英對照定義為:"thin copper sheet/plate",指厚度介于0.15mm至3mm之間的軋制銅闆材。根據《金屬材料加工手冊》,該材料需符合ASTM B152标準規範,銅含量純度須達到99.9%以上,具備優良的導電導熱性能。
中國有色金屬工業協會的行業标準中将薄銅闆細分為三類:①冷軋硬态闆材(H14),維氏硬度≥120HV;②熱軋軟态闆材(O60),延伸率≥30%;③表面處理闆材(如鍍錫銅闆),符合GB/T 5231-2012食品級接觸标準。在電子工業應用中,美國電氣電子工程師協會(IEEE)标準建議使用厚度≤0.5mm的C11000無氧銅闆作為印刷電路基材。
該材料的物理特性可通過以下公式計算導電性能: $$ R = frac{ρ cdot L}{A} $$ 其中$ρ$為銅電阻率(1.68×10⁻⁸Ω·m),$L$為導體長度,$A$為截面積。實際應用中需參照國際銅業協會(ICA)提供的《銅材加工技術指南》進行選型設計。
“薄銅闆”是由“薄”和“銅闆”組合而成的詞語,需拆解分析其含義:
“薄銅闆”一般指厚度較薄的銅闆材,屬于工業材料術語。若在文學或曆史語境中出現,可能通過比喻強調其輕薄特性,例如形容錢币的微薄價值(參考中毛澤東“節省每一個銅闆”的表述)。
如需更專業的材料學定義,建議查閱工業标準或金屬材料手冊。
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