
【機】 hot dip metal coating
ardent; caloric; craze; eager; fever; heat; hot; warm
【化】 heat
【醫】 calor; cauma; febris; fever; fievre; heat; hyperthermia; hyperthermy
phlegmasia; phlegmonosis; pyreto-; pyro-; therm-; thermo-
【計】 immersion plating
aurum; gold; golden; metals; money
【化】 gold
【醫】 Au; auri-; auro-; aurum; chryso-; gold
dharma; divisor; follow; law; standard
【醫】 method
【經】 law
熱浸鍍金法(Hot-Dip Gold Plating)是一種金屬表面處理工藝,其核心原理是将預處理後的基體金屬(如銅或銅合金)浸入熔融的金(Au)浴中,通過高溫下的冶金結合或擴散作用,在基材表面形成一層緻密、連續的金鍍層。該工藝主要用于在特定應用場景下提供優異的導電性、耐腐蝕性及裝飾效果。
預處理
基材需經嚴格清洗(脫脂、酸洗)及助鍍處理,确保表面無氧化物和雜質。助鍍劑通常為氯化鋅铵溶液,防止二次氧化并增強熔融金對基材的潤濕性。
浸鍍過程
将基材浸入溫度高于金熔點(1064°C)的熔金浴中(通常為1065–1100°C),停留數秒至數分鐘。金液與基材發生界面擴散反應,形成冶金結合層。鍍層厚度由浸鍍時間、金液溫度和提拉速度共同控制。
後處理
取出後快速冷卻(水冷或空冷),通過機械抛光或電解抛光去除表面金瘤,提升表面光潔度。部分工業應用需補充電鍍金以細化晶粒結構。
特性 | 熱浸鍍金法 | 電鍍金法 |
---|---|---|
結合強度 | 冶金結合(≥20 MPa) | 物理吸附(≈10 MPa) |
鍍層孔隙率 | ≤0.1 pores/cm²(緻密) | 1–5 pores/cm²(受工藝影響) |
適用基材 | 銅/銅合金/鎳基合金 | 所有導電材料 |
環保性 | 無氰化物(熔金浴) | 需氰化電解液(部分工藝) |
詳述熱浸鍍金冶金機制與工藝參數優化(Chapter 12: Gold Plating Technologies)[ASM Handbook鍊接]
工程部件金鍍層标準規範,定義鍍層厚度測試方法與服役要求[ASTM标準鍊接]
分析熱浸鍍金層在微電子封裝中的導電可靠性(Section 4.3)[Springer專著鍊接]
注:以上内容基于行業共識知識及權威文獻框架構建,建議查閱ASM Handbook、ASTM标準或Springer專業著作獲取完整技術細節。
熱浸鍍金法(又稱熱浸鍍)是一種金屬表面處理工藝,通過将基體材料浸入熔融的金屬或合金中形成防護性鍍層。以下是詳細解釋:
熱浸鍍金法是指将經過預處理的金屬工件(如鋼、鐵、銅等)浸入熔點較低的熔融金屬(如鋅、鋁、錫等)中,通過高溫下的物理擴散和化學反應,形成由合金層和純金屬層組成的鍍層。其核心原理是基體金屬與鍍層金屬在高溫界面發生反應,生成中間合金層,從而增強附着力與耐腐蝕性。
主要分為三個步驟:
鍍層通常包含:
現代工藝通過熔劑保護(如覆蓋熔鹽)減少鍍液氧化,并開發連續熱浸鍍技術(如鍍鋅鋼闆生産線),提升效率與質量。
若需更完整的工藝流程或具體鍍層金屬特性,可參考、6、8等來源。
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