
【机】 hot dip metal coating
ardent; caloric; craze; eager; fever; heat; hot; warm
【化】 heat
【医】 calor; cauma; febris; fever; fievre; heat; hyperthermia; hyperthermy
phlegmasia; phlegmonosis; pyreto-; pyro-; therm-; thermo-
【计】 immersion plating
aurum; gold; golden; metals; money
【化】 gold
【医】 Au; auri-; auro-; aurum; chryso-; gold
dharma; divisor; follow; law; standard
【医】 method
【经】 law
热浸镀金法(Hot-Dip Gold Plating)是一种金属表面处理工艺,其核心原理是将预处理后的基体金属(如铜或铜合金)浸入熔融的金(Au)浴中,通过高温下的冶金结合或扩散作用,在基材表面形成一层致密、连续的金镀层。该工艺主要用于在特定应用场景下提供优异的导电性、耐腐蚀性及装饰效果。
预处理
基材需经严格清洗(脱脂、酸洗)及助镀处理,确保表面无氧化物和杂质。助镀剂通常为氯化锌铵溶液,防止二次氧化并增强熔融金对基材的润湿性。
浸镀过程
将基材浸入温度高于金熔点(1064°C)的熔金浴中(通常为1065–1100°C),停留数秒至数分钟。金液与基材发生界面扩散反应,形成冶金结合层。镀层厚度由浸镀时间、金液温度和提拉速度共同控制。
后处理
取出后快速冷却(水冷或空冷),通过机械抛光或电解抛光去除表面金瘤,提升表面光洁度。部分工业应用需补充电镀金以细化晶粒结构。
特性 | 热浸镀金法 | 电镀金法 |
---|---|---|
结合强度 | 冶金结合(≥20 MPa) | 物理吸附(≈10 MPa) |
镀层孔隙率 | ≤0.1 pores/cm²(致密) | 1–5 pores/cm²(受工艺影响) |
适用基材 | 铜/铜合金/镍基合金 | 所有导电材料 |
环保性 | 无氰化物(熔金浴) | 需氰化电解液(部分工艺) |
详述热浸镀金冶金机制与工艺参数优化(Chapter 12: Gold Plating Technologies)[ASM Handbook链接]
工程部件金镀层标准规范,定义镀层厚度测试方法与服役要求[ASTM标准链接]
分析热浸镀金层在微电子封装中的导电可靠性(Section 4.3)[Springer专著链接]
注:以上内容基于行业共识知识及权威文献框架构建,建议查阅ASM Handbook、ASTM标准或Springer专业著作获取完整技术细节。
热浸镀金法(又称热浸镀)是一种金属表面处理工艺,通过将基体材料浸入熔融的金属或合金中形成防护性镀层。以下是详细解释:
热浸镀金法是指将经过预处理的金属工件(如钢、铁、铜等)浸入熔点较低的熔融金属(如锌、铝、锡等)中,通过高温下的物理扩散和化学反应,形成由合金层和纯金属层组成的镀层。其核心原理是基体金属与镀层金属在高温界面发生反应,生成中间合金层,从而增强附着力与耐腐蚀性。
主要分为三个步骤:
镀层通常包含:
现代工艺通过熔剂保护(如覆盖熔盐)减少镀液氧化,并开发连续热浸镀技术(如镀锌钢板生产线),提升效率与质量。
若需更完整的工艺流程或具体镀层金属特性,可参考、6、8等来源。
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