銅鍍層英文解釋翻譯、銅鍍層的近義詞、反義詞、例句
英語翻譯：
【計】 copper plate
分詞翻譯：
銅的英語翻譯：
copper; cuprum
【醫】 copper; Cu; cuprum
鍍層的英語翻譯：
【計】 coating
【化】 cladding
專業解析
銅鍍層（Copper Coating）是指通過電鍍、化學鍍或物理沉積等工藝，在金屬或非金屬基材表面形成的銅質保護或功能層。該技術廣泛應用于工業制造、電子元件、裝飾品等領域，其核心作用包括提升導電性、耐腐蝕性、導熱性以及增強基材表面附着力等。
專業定義與工藝特點
- 電化學沉積原理：銅鍍層主要通過電解液中的銅離子在陰極（基材）還原析出形成，遵循法拉第定律（$$ m = frac{I cdot t cdot M}{n cdot F} $$），其中$m$為沉積質量，$I$為電流，$t$為時間，$M$為銅摩爾質量，$n$為電子轉移數，$F$為法拉第常數。
- 功能性分類：分為裝飾性鍍層（如仿古銅）和工業鍍層（如PCB電路闆鍍銅）。工業鍍層需符合ASTM B734标準，厚度通常為5–50微米。
核心應用領域
- 電子行業：用于印刷電路闆（PCB）的導電通孔鍍銅，降低電阻率（約1.7×10⁻⁸ Ω·m）。
- 機械工程：作為鎳、鉻等鍍層的底層，改善結合力與防鏽性能。
- 能源領域：太陽能電池電極鍍銅可提升光電轉換效率。
權威參考來源
- 美國材料與試驗協會（ASTM）發布的《Standard Specification for Nickel-Copper Alloy Plate, Sheet, and Strip》定義了鍍層厚度與成分要求。
- 國際電化學學會（ISE）期刊《Electrochimica Acta》多次探讨銅鍍層微觀結構與性能的關聯機制。
網絡擴展解釋
銅鍍層是指通過電鍍或其他工藝在物體表面沉積的一層銅金屬薄層，主要用于改善材料性能或實現特定功能。以下是詳細解釋：
一、基本定義
銅鍍層屬于金屬表面處理技術，其厚度通常在微米級别。根據，鍍層指在基材表面覆蓋的貴金屬或保護性金屬薄層，而銅鍍層特指以銅為主要成分的覆蓋層。
二、主要用途
- 提升結合力：作為鎳、金、銀等貴金屬鍍層的底層，增強鍍層附着力（）
- 防護裝飾：在銅/鎳/鉻多層體系中，提供柔韌且孔隙率低的中間層，延長耐腐蝕壽命（）
- 特殊功能
- 防滲碳處理：保護鋼鐵件在熱處理時避免碳滲透（）
- 電子工業應用：用于印制電路闆孔金屬化（）
三、工藝類型
常見電鍍溶液體系包括：
- 氰化物鍍銅（毒性較高但結合力優異）
- 硫酸鹽鍍銅（成本低，適合厚鍍）
- 焦磷酸鹽鍍銅（環保型工藝）
（綜合）
四、物理特性
銅本身具有優良導電性（58.5 MS/m）和延展性，其鍍層可形成以下兩種形态：
$$ text{光亮銅層} rightarrow text{裝飾性強} $$
$$ text{啞光銅層} rightarrow text{適合後續加工} $$
（源自的銅性質描述）
注：實際應用中需根據基材類型（如鋅合金、鋼鐵）選擇合適鍍銅工藝，不同體系對鍍層性能有顯著影響。
分類
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