化學鍍層；[化工] 無電鍍；非電解鍍層
Mg alloy; electroless plating; bond strength.
*********；化學鍍；結合強度。
Electroless plating Co-P films were also stu***d by SKM.
用SKM分析了化學鍍钴磷薄膜樣品。
The electroless plating was curried out in acidic liquid.
化學鍍采用酸性鍍液。
The ceramic powder becomes magnetic after electroless plating.
化學鍍後，陶瓷材料有了磁性。
The research keystones of copper electroless plating were presented.
提出了化學鍍銅今後的研究重點。
化學鍍（Electroless Plating）是一種無需外接電源驅動，通過自催化氧化還原反應在基材表面沉積金屬鍍層的表面處理技術。其核心原理是利用溶液中的還原劑将金屬離子還原為金屬原子，并在具有催化活性的基體上持續沉積形成均勻鍍層。以下是詳細解析：
化學鍍依賴溶液中的自發氧化還原反應：
以化學鍍鎳為例，其主反應可表示為：
$$ce{Ni^{2+} + 2H2PO2^- + 2H2O -> Ni + 2H2PO3^- + 2H^+ + H2}$$
此過程需在催化活性表面（如钯、鎳本身）啟動，新沉積的金屬作為催化劑維持反應持續進行。
| 特性 | 化學鍍 | 電鍍 |
|---|---|---|
| 驅動力 | 化學還原反應 | 外部電流 |
| 鍍層均勻性 | 極高（無邊緣效應） | 受電場分布影響 |
| 基材導電要求 | 非必需（可鍍絕緣體） | 必需 |
| 沉積速率 | 較慢（通常1–20 μm/h） | 較快（可超50 μm/h） |
權威參考文獻：
以下是關于“electroless plating”的詳細解釋：
1. 基本定義
“Electroless plating”對應的中文術語為化學鍍、無電鍍或非電解鍍。與傳統的電鍍（electroplating）不同，它不需要外部電流驅動，而是通過化學反應在基材表面沉積金屬層。
2. 工作原理
該技術利用還原劑（如次磷酸鈉）或基體金屬的還原性，将溶液中的金屬離子（如鎳、銅等）還原為金屬并沉積到基材表面。例如，化學鍍鎳的典型反應涉及鎳離子與還原劑的氧化還原反應。
3. 主要特點
4. 應用場景
5. 與電鍍（electroplating）的區别
電鍍依賴外部電流還原金屬離子，鍍層受電場分布影響較大；而化學鍍通過自催化反應實現，不受基材導電性限制。
參考來源：綜合、3、4、5、6、9的定義與實例。
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