化学镀层；[化工] 无电镀；非电解镀层
Mg alloy; electroless plating; bond strength.
*********；化学镀；结合强度。
Electroless plating Co-P films were also stu***d by SKM.
用SKM分析了化学镀钴磷薄膜样品。
The electroless plating was curried out in acidic liquid.
化学镀采用酸性镀液。
The ceramic powder becomes magnetic after electroless plating.
化学镀后，陶瓷材料有了磁性。
The research keystones of copper electroless plating were presented.
提出了化学镀铜今后的研究重点。
化学镀（Electroless Plating）是一种无需外接电源驱动，通过自催化氧化还原反应在基材表面沉积金属镀层的表面处理技术。其核心原理是利用溶液中的还原剂将金属离子还原为金属原子，并在具有催化活性的基体上持续沉积形成均匀镀层。以下是详细解析：
化学镀依赖溶液中的自发氧化还原反应：
以化学镀镍为例，其主反应可表示为：
$$ce{Ni^{2+} + 2H2PO2^- + 2H2O -> Ni + 2H2PO3^- + 2H^+ + H2}$$
此过程需在催化活性表面（如钯、镍本身）启动，新沉积的金属作为催化剂维持反应持续进行。
| 特性 | 化学镀 | 电镀 |
|---|---|---|
| 驱动力 | 化学还原反应 | 外部电流 |
| 镀层均匀性 | 极高（无边缘效应） | 受电场分布影响 |
| 基材导电要求 | 非必需（可镀绝缘体） | 必需 |
| 沉积速率 | 较慢（通常1–20 μm/h） | 较快（可超50 μm/h） |
权威参考文献：
以下是关于“electroless plating”的详细解释：
1. 基本定义
“Electroless plating”对应的中文术语为化学镀、无电镀或非电解镀。与传统的电镀（electroplating）不同，它不需要外部电流驱动，而是通过化学反应在基材表面沉积金属层。
2. 工作原理
该技术利用还原剂（如次磷酸钠）或基体金属的还原性，将溶液中的金属离子（如镍、铜等）还原为金属并沉积到基材表面。例如，化学镀镍的典型反应涉及镍离子与还原剂的氧化还原反应。
3. 主要特点
4. 应用场景
5. 与电镀（electroplating）的区别
电镀依赖外部电流还原金属离子，镀层受电场分布影响较大；而化学镀通过自催化反应实现，不受基材导电性限制。
参考来源：综合、3、4、5、6、9的定义与实例。
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