[冶] 擴散壓合；擴散接合；擴散粘結
A type of gold paste for diffusion bonding is developed.
研制了一種用于擴散連接的金漿料。
The properties of fired paste and the viscosity strongly affect diffusion bonding strength.
漿料的燒成特性和粘度對擴散連接強度影響較大。
The models of metal oxides glass of joining structure and ions diffusion bonding are indicated.
提出了金屬—氧化物過渡層—玻璃的接頭結構形式及靜電場條件下離子擴散及接合模型。
The results have the reference value for the correct selections of the rolling diffusion bonding parameters.
研究結果對正确選擇軋制擴散工藝條件具有參考價值。
The development of HIP diffusion bonding of FGH95 superalloy powder and DD3 single crystal has been explored.
主要探索采用雙合金熱等靜壓擴散連接工藝實現高溫合金粉末和DD 3單晶合金間可靠連接的可行性。
擴散連接（diffusion bonding）是一種固态材料連接技術，通過在高溫下施加壓力使接觸表面的原子相互擴散，最終形成冶金結合的工藝。該技術無需添加填充材料，主要依賴溫度、壓力和時間三要素的共同作用。其過程可分為三個階段：微觀粗糙表面塑性變形、界面空洞閉合以及晶界遷移與擴散。
該技術廣泛應用于航空航天領域（如钛合金發動機部件制造）、醫療行業（骨科植入物制造）和電子封裝等高端領域。相較于傳統焊接，其優勢在于能保持母材力學性能，避免熱影響區缺陷，特别適用于異種材料連接，如陶瓷與金屬的複合結構。
實際應用中需嚴格控制工藝參數：溫度通常為材料熔點的0.5-0.8倍，壓力範圍10-50MPa，保溫時間從數分鐘到數小時不等。材料表面處理要求達到鏡面級光潔度（Ra≤0.8μm），并在真空或惰性氣體環境中操作以防止氧化。權威研究顯示，采用該技術制造的钛合金接頭強度可達母材的95%以上（Journal of Materials Processing Technology, 2023）。
Diffusion Bonding（擴散鍵合） 是一種固态材料連接技術，通過原子擴散實現材料間的結合，無需熔化或添加填充材料。以下是詳細解釋：
定義與原理
Diffusion bonding 是指在高溫和壓力作用下，材料接觸面的原子通過擴散遷移，形成冶金結合的過程。其核心是原子在固态下的相互滲透，通常需要精确控制溫度、壓力和時間參數。
關鍵條件
應用領域
主要用于高精度或特殊材料連接，如：
優勢與局限
相關術語擴展
如 diffusion-controlled bonding（擴散控制鍵合），強調擴散速率對結合過程的主導作用；氫鍵（hydrogen bonding）等分子間作用力也可能影響粘結效果。
如需更完整的工藝參數或案例，可參考材料科學領域的專業文獻或數據庫。
body buildingconceptMasaccioat riskhurrahtrepidationvalorousbull-bearanticshypocenterPawlikstrewedtrailedamine salthighest orderplating solutionprivate citizenU TurnallantoidameboidismamphiboleAnthomedusaecacodemonomaniaelvishgamogenichemangiosarcomahemiparesthesiamaximametapsychologymilliard