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coldplate是什麼意思,coldplate的意思翻譯、用法、同義詞、例句

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  • 冷卻闆

  • 專業解析

    Coldplate(冷闆) 是電子設備散熱系統中一種關鍵的被動熱管理元件,特指一塊具有高導熱性能的金屬闆(通常為銅或鋁)。其核心功能是作為熱量的“中轉站”和“擴散器”:

    1. 熱傳導與擴散:Coldplate 通常緊密貼附在發熱電子元件(如CPU、功率半導體IGBT、激光二極管)的表面。發熱元件産生的熱量首先通過熱界面材料高效地傳導至冷闆表面。冷闆憑借其高導熱性和較大的表面積,将點狀或小面積集中的熱量迅速擴散到整個闆面,避免局部過熱 (參考:《電子冷卻技術手冊》,熱管理基礎章節)。

    2. 與冷卻介質的接口:擴散後的熱量需要最終被帶走,這是通過冷闆内部或底部集成的流道實現的。冷卻介質(最常見的是液體冷卻劑,如水、乙二醇水溶液或專用氟化液)流經這些流道,通過強制對流換熱将冷闆上的熱量吸收并帶走。因此,冷闆是發熱元件與液冷循環系統之間的關鍵熱交換界面 (來源:IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies,液冷系統設計綜述)。

    3. 材質與結構:為最大化導熱效率,冷闆通常選用熱導率極高的材料制造,如:

      • 銅 (Copper):熱導率約 400 W/m·K,導熱性能最優,但成本較高且密度大。
      • 鋁 (Aluminum):熱導率約 200 W/m·K,成本較低、重量輕,是更常用的選擇。
      • 複合材料:有時會采用銅鋁複合或嵌入熱管/均溫闆(Vapor Chamber)的結構以優化成本、重量和性能 (來源:ASM Handbook, Volume 2: Properties and Selection of Nonferrous Alloys and Special-Purpose Materials)。

        其内部流道設計(如直槽、蛇形、微通道等)對散熱性能和流阻有顯著影響。

    4. 應用領域:Coldplate 廣泛應用于對散熱要求苛刻的場景:

      • 高性能計算 (HPC) 與數據中心:服務器CPU/GPU散熱。
      • 電力電子:變頻器、逆變器中的IGBT模塊散熱。
      • 航空航天與國防電子:雷達、機載電子設備冷卻。
      • 大功率LED照明與激光器。
      • 新能源車:電機控制器、電池管理系統散熱 (參考:SAE International - Thermal Management Systems For Electrified Vehicles)。

    簡而言之,Coldplate 是一個通過高效導熱和增大接觸面積,将電子元件産生的熱量傳遞并分配給流動冷卻介質的關鍵散熱部件,是現代高功率密度電子設備液冷解決方案的核心組件之一。

    網絡擴展資料

    “Coldplate”是一個複合詞,由“cold”(冷)和“plate”(闆)組成,主要用于工程和制造領域。以下是詳細解釋:

    1.基本定義

    2.應用場景

    3.材料與工藝

    4.注意事項

    如需進一步了解冷軋工藝或具體産品(如PET冷水片),可參考相關行業資料或制造标準。

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