
冷卻闆
Coldplate(冷闆) 是電子設備散熱系統中一種關鍵的被動熱管理元件,特指一塊具有高導熱性能的金屬闆(通常為銅或鋁)。其核心功能是作為熱量的“中轉站”和“擴散器”:
熱傳導與擴散:Coldplate 通常緊密貼附在發熱電子元件(如CPU、功率半導體IGBT、激光二極管)的表面。發熱元件産生的熱量首先通過熱界面材料高效地傳導至冷闆表面。冷闆憑借其高導熱性和較大的表面積,将點狀或小面積集中的熱量迅速擴散到整個闆面,避免局部過熱 (參考:《電子冷卻技術手冊》,熱管理基礎章節)。
與冷卻介質的接口:擴散後的熱量需要最終被帶走,這是通過冷闆内部或底部集成的流道實現的。冷卻介質(最常見的是液體冷卻劑,如水、乙二醇水溶液或專用氟化液)流經這些流道,通過強制對流換熱将冷闆上的熱量吸收并帶走。因此,冷闆是發熱元件與液冷循環系統之間的關鍵熱交換界面 (來源:IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies,液冷系統設計綜述)。
材質與結構:為最大化導熱效率,冷闆通常選用熱導率極高的材料制造,如:
其内部流道設計(如直槽、蛇形、微通道等)對散熱性能和流阻有顯著影響。
應用領域:Coldplate 廣泛應用于對散熱要求苛刻的場景:
簡而言之,Coldplate 是一個通過高效導熱和增大接觸面積,将電子元件産生的熱量傳遞并分配給流動冷卻介質的關鍵散熱部件,是現代高功率密度電子設備液冷解決方案的核心組件之一。
“Coldplate”是一個複合詞,由“cold”(冷)和“plate”(闆)組成,主要用于工程和制造領域。以下是詳細解釋:
如需進一步了解冷軋工藝或具體産品(如PET冷水片),可參考相關行業資料或制造标準。
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