
冷却板
Coldplate(冷板) 是电子设备散热系统中一种关键的被动热管理元件,特指一块具有高导热性能的金属板(通常为铜或铝)。其核心功能是作为热量的“中转站”和“扩散器”:
热传导与扩散:Coldplate 通常紧密贴附在发热电子元件(如CPU、功率半导体IGBT、激光二极管)的表面。发热元件产生的热量首先通过热界面材料高效地传导至冷板表面。冷板凭借其高导热性和较大的表面积,将点状或小面积集中的热量迅速扩散到整个板面,避免局部过热 (参考:《电子冷却技术手册》,热管理基础章节)。
与冷却介质的接口:扩散后的热量需要最终被带走,这是通过冷板内部或底部集成的流道实现的。冷却介质(最常见的是液体冷却剂,如水、乙二醇水溶液或专用氟化液)流经这些流道,通过强制对流换热将冷板上的热量吸收并带走。因此,冷板是发热元件与液冷循环系统之间的关键热交换界面 (来源:IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies,液冷系统设计综述)。
材质与结构:为最大化导热效率,冷板通常选用热导率极高的材料制造,如:
其内部流道设计(如直槽、蛇形、微通道等)对散热性能和流阻有显著影响。
应用领域:Coldplate 广泛应用于对散热要求苛刻的场景:
简而言之,Coldplate 是一个通过高效导热和增大接触面积,将电子元件产生的热量传递并分配给流动冷却介质的关键散热部件,是现代高功率密度电子设备液冷解决方案的核心组件之一。
“Coldplate”是一个复合词,由“cold”(冷)和“plate”(板)组成,主要用于工程和制造领域。以下是详细解释:
如需进一步了解冷轧工艺或具体产品(如PET冷水片),可参考相关行业资料或制造标准。
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