
【计】 custom integrated circuit
have sth. made to order; custom-tailor; tailor
【计】 custom; customization; customize
【化】 built to order; made-to-measure; made-to-order
【经】 make to order
integrated circuit
【计】 integrated circuit
【化】 integrated circuit
【经】 integrated circuit
定制集成电路(Custom Integrated Circuit)是指根据特定用户需求或应用场景进行个性化设计和制造的半导体器件,其英文对应术语为"Application-Specific Integrated Circuit"(ASIC)。该概念包含三个核心要素:
专用性设计
采用硬件描述语言(HDL)进行电路架构开发,通过逻辑综合工具生成门级网表,最终实现特定算法或功能的硬件固化。参考《牛津电子工程词典》定义,ASIC与通用集成电路的主要区别在于"non-recurring engineering costs"(一次性工程费用)的投入。
分层制造流程
包含架构设计→逻辑验证→物理实现→流片生产四个阶段。美国电气电子工程师协会(IEEE)标准文件指出,现代ASIC设计普遍采用IP核复用技术,显著缩短了开发周期。
性能优化特征
通过定制化设计可实现:
主要应用领域涵盖5G基站基带处理、人工智能加速芯片(如TPU)、工业控制系统的专用控制器等。英国工程技术学会(IET)技术报告显示,2024年全球ASIC市场规模已突破420亿美元。
定制集成电路(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)是一种根据特定用户需求而专门设计、制造的集成电路,其核心特点是为特定功能或应用场景优化,而非通用化设计。以下是详细解析:
全定制集成电路
从底层电路设计开始完全定制,所有元件(如晶体管、电阻)的布局和互连均按用户需求优化,以实现高性能、低功耗或特殊功能。优点是集成度高、芯片面积小,但研发周期长、成本较高。
示例:航天器专用控制芯片。
半定制集成电路
基于预制的标准单元(如门阵列、标准逻辑模块)进行二次设计,通过修改部分掩膜版完成最终电路。优点是开发周期短、成本低,适合中小批量生产。
示例:通信设备的协议处理芯片。
主要用于对性能、功耗或安全性有特殊要求的场景,例如:
对比项 | 定制集成电路(ASIC) | 通用集成电路(如CPU) |
---|---|---|
设计目标 | 特定功能优化 | 通用计算任务 |
成本 | 初期高,量产成本低 | 单颗成本较低 |
性能 | 特定场景效率极高 | 灵活性高,但效率较低 |
随着物联网和人工智能的普及,定制集成电路在边缘计算、自动驾驶等领域需求激增,半定制设计因灵活性更受青睐。
如需进一步了解技术细节,可参考搜狗百科的完整词条说明。
埃尔米特法被动过敏性不间断电源布雷财产的归还超混沌端烯烃对数尺标多项式插值函数分阶段搜索干线段光谱放大器含番红花的航空喷气机润滑油僵尸结束娄耳氏边缘小体卵轴偏心记录仪启封全假公式冗长文章三触点电键十三烷基使最佳化数据迁移酸性转炉调理素学同调检波器网络保护器