电磁搅拌式高压反应器英文解释翻译、电磁搅拌式高压反应器的近义词、反义词、例句
英语翻译:
【化】 electromagnetic stirring autoclave
分词翻译:
电磁的英语翻译:
electromagnetism
【医】 electromagnetism
搅拌的英语翻译:
agitate; beat up; churn; mix; stir; whip; whisk
【化】 agitate; agitating; agitation; stir; stir up; stirring
【医】 stir
式的英语翻译:
ceremony; formula; model; pattern; ritual; style; type
【化】 expression
【医】 F.; feature; formula; Ty.; type
高压反应器的英语翻译:
【化】 high-pressure reactor
专业解析
电磁搅拌式高压反应器的定义与核心原理
中文术语:电磁搅拌式高压反应器(Diàncí Jiǎobànshì Gāoyā Fǎnyìngqì)
英文术语:Electromagnetic Stirring High-Pressure Reactor
一、设备构成与功能
- 高压反应器(High-Pressure Reactor)
指可在高压(通常 10–100 MPa) 和高温条件下进行化学反应的密闭容器,用于催化加氢、聚合等工艺,材质需耐腐蚀(如哈氏合金)。
- 电磁搅拌系统(Electromagnetic Stirring System)
通过外部电磁场驱动反应器内的磁性搅拌子,实现无机械密封的搅拌。其原理基于法拉第电磁感应定律,磁场变化诱导搅拌子旋转,避免传统轴封泄漏风险。
二、技术优势与行业应用
- 安全性提升:消除动密封结构,杜绝高压反应中泄漏隐患,适用于易燃易爆物质(如氢气参与的反应)。
- 混合效率:电磁搅拌可实现转速精准控制(0–1500 rpm),确保高粘度物料均匀混合,提升传质传热效率。
- 典型应用场景:
- 制药行业:高压加氢反应制备手性药物中间体;
- 材料科学:纳米材料高压合成(如量子点);
- 能源化工:生物质超临界转化制燃油。
三、权威定义参考来源
- 《化工设备设计手册》(化学工业出版社)
定义高压反应器为"设计压力≥10 MPa的反应容器",并强调电磁搅拌技术适用于"对密封要求极高的腐蚀性介质反应"。
- 美国化学会(ACS)出版物
指出电磁搅拌系统(Electromagnetic Agitation)通过"非接触式磁力耦合"解决高压反应器动态密封难题(ACS Industrial & Engineering Chemistry Research)。
四、核心参数与标准规范
参数类别 |
典型范围/标准 |
工作压力 |
10–100 MPa (ASME BPV-VIII 认证) |
电磁搅拌转速 |
50–1500 rpm (ISO 26602:2009) |
温度范围 |
-20°C至350°C |
容积范围 |
0.1–10 L(实验室级) |
注:术语解释综合化学工程领域共识,技术标准参考ASME(美国机械工程师协会) 及ISO(国际标准化组织) 相关规范。
网络扩展解释
电磁搅拌式高压反应器是一种结合高压反应容器与电磁驱动搅拌技术的设备,主要用于高压环境下进行化学反应、材料合成等实验或生产过程。以下从结构、原理、优势等方面详细解释:
1. 结构与组成
- 反应器主体:密闭耐压容器,通常由不锈钢等耐腐蚀、高强度材料制成,可承受高压(具体压力范围因型号而异)。
- 电磁搅拌系统:包含电磁感应器、交变电源和冷却装置(如水冷系统)。搅拌器通过外部磁场驱动内部磁力搅拌子旋转,无需机械密封,避免泄漏风险。
- 辅助装置:如温度/压力传感器、安全阀、加热套等,用于实时监控和调控反应条件。
2. 工作原理
- 电磁搅拌:通过交变磁场在反应介质中感应出涡流,产生洛伦兹力,推动液体或颗粒均匀混合。此过程无需物理接触搅拌轴,实现全封闭搅拌。
- 高压控制:反应器通过密封设计维持高压环境,适用于需加压的化学反应(如加氢反应、聚合反应等)。
3. 核心优势
- 无泄漏设计:电磁驱动避免了传统机械密封的磨损和泄漏问题,尤其适合有毒、易燃或高纯度反应体系。
- 高效混合:电磁力可精准控制搅拌速度,确保反应物充分接触,提升反应效率。
- 耐高压与耐腐蚀:材质和结构设计兼顾高压耐受性与化学稳定性。
4. 典型应用场景
- 实验室研究:如催化反应、纳米材料合成、高温高压相平衡实验等。
- 工业生产:用于制药、化工领域的聚合反应、高压加氢等工艺。
补充说明
电磁搅拌技术根据冷却方式分为多种类型(如空芯铜管内冷式),不同设计影响设备寿命和效率。选择时需结合具体压力、温度及介质特性。如需更详细的技术参数,可参考厂商提供的设备说明或专业文献。
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