单行排齐封装英文解释翻译、单行排齐封装的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 single in-line package

分词翻译：

单的英语翻译：

odd; single
【医】 azygos; mon-; mono-; uni-

行的英语翻译：

all right; business firm; profession; capable; carry out; prevail; conduct; go
travel; range; row; soon
【计】 row
【医】 dromo-
【经】 line

排齐的英语翻译：

come into line

封装的英语翻译：

【计】 encapsulation

专业解析

在电子工程领域，"单行排齐封装"（Single In-line Package，简称SIP 或SIL）是一种集成电路或分立器件的封装形式，其核心特征为引脚沿封装体单侧排列成一条直线。该封装方式主要用于引脚数量较少的器件（通常少于16个），具有结构简单、成本低的特点。以下是其详细解释：

一、核心定义

结构特征
所有引脚从封装体的一条长边平行引出，呈单列直线排列（如图示）。引脚间距（pitch）通常为标准值（如 2.54 mm），便于插入印刷电路板（PCB）的通孔中焊接。

来源：JEDEC（电子器件工程联合委员会）封装标准术语库
功能定位
适用于电阻排、二极管阵列、低复杂度IC（如电压调节器）等分立器件或简单集成电路。因引脚密度低，逐渐被表面贴装封装（如SOP、SOT）替代，但在特定高可靠性领域仍有应用。

来源：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

二、术语英汉对照

中文术语	英文全称	英文缩写
单行排齐封装	Single In-line Package	SIP/SIL
引脚单列直插	Single In-line Pins	—
通孔插装技术	Through-Hole Technology	THT

三、技术演进与变体

SIP与DIP的区别：
双列直插封装（DIP）的引脚分布在封装体两侧（双列），而SIP仅为单列排列，体积更扁平。

SIP的衍生类型：
包括带散热片的功率型SIP（如TO-220单列变体）、锯齿状单列封装（Zigzag In-line Package, ZIP）等，后者通过错位排列增加引脚密度。

来源： 《电子封装技术与材料》（科学出版社）

四、行业应用实例

典型器件：
电阻网络排（如SIL-8封装）、LED数码管驱动IC、老式内存模块（SIMM）。

标准规范：
遵循JEDEC MO-001等设计指南，定义引脚尺寸、间距及耐热性要求。

来源：JEDEC官网（www.jedec.org）标准文档MO-001

五、权威定义参考

Single In-line Package (SIP)：
An electronic component package with a single row of connecting pins perpendicular to the base plane of the package, typically used for through-hole mounting.

—— 来源：IEEE Standard Dictionary of Electrical and Electronics Terms (IEEE Std 100)

"单行排齐封装"是电子封装技术发展过程中的基础形态之一，其设计核心在于单侧直线引脚布局与通孔插装兼容性，至今仍在特定领域保持技术价值。

网络扩展解释

“单行排齐封装”这一表述需要结合不同领域的封装概念进行解释。主要分为以下两种理解方向：

一、电子/硬件领域的封装（物理层面）

在集成电路领域，封装指将芯片裸片固定在基板上并引出管脚的过程。若特指“单行排齐”，可能描述的是单列直插式封装（SIP/Single In-line Package），其特点是：

引脚沿封装体单侧排列成一行，排列整齐；
常用于简单集成电路或分立元件（如电阻、电容）；
安装时直接插入电路板插槽，焊接方便。

二、编程领域的封装（软件层面）

在面向对象编程中，封装指隐藏对象内部细节并通过接口控制访问。若涉及“单行排齐”，可能指：

代码格式规范：将类或方法的定义以单行对齐方式编写（如C++类声明中的成员对齐）；
接口简化：通过单行代码调用封装好的功能（例如object.method()形式），但此说法非常规术语，需结合具体上下文判断。

总结建议

优先考虑硬件领域：若用户问题涉及电子元件，则“单行排齐封装”更可能指单列直插式封装（SIP）。
注意术语准确性：编程中“单行排齐”并非标准封装术语，需确认是否涉及代码排版或特定框架的封装风格。

如需进一步分析，请提供更多上下文信息。