單行排齊封裝英文解釋翻譯、單行排齊封裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【電】 single in-line package

分詞翻譯：

單的英語翻譯：

odd; single
【醫】 azygos; mon-; mono-; uni-

行的英語翻譯：

all right; business firm; profession; capable; carry out; prevail; conduct; go
travel; range; row; soon
【計】 row
【醫】 dromo-
【經】 line

排齊的英語翻譯：

come into line

封裝的英語翻譯：

【計】 encapsulation

專業解析

在電子工程領域，"單行排齊封裝"（Single In-line Package，簡稱SIP 或SIL）是一種集成電路或分立器件的封裝形式，其核心特征為引腳沿封裝體單側排列成一條直線。該封裝方式主要用于引腳數量較少的器件（通常少于16個），具有結構簡單、成本低的特點。以下是其詳細解釋：

一、核心定義

結構特征
所有引腳從封裝體的一條長邊平行引出，呈單列直線排列（如圖示）。引腳間距（pitch）通常為标準值（如 2.54 mm），便于插入印刷電路闆（PCB）的通孔中焊接。

來源：JEDEC（電子器件工程聯合委員會）封裝标準術語庫
功能定位
適用于電阻排、二極管陣列、低複雜度IC（如電壓調節器）等分立器件或簡單集成電路。因引腳密度低，逐漸被表面貼裝封裝（如SOP、SOT）替代，但在特定高可靠性領域仍有應用。

來源：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

二、術語英漢對照

中文術語	英文全稱	英文縮寫
單行排齊封裝	Single In-line Package	SIP/SIL
引腳單列直插	Single In-line Pins	—
通孔插裝技術	Through-Hole Technology	THT

三、技術演進與變體

SIP與DIP的區别：
雙列直插封裝（DIP）的引腳分布在封裝體兩側（雙列），而SIP僅為單列排列，體積更扁平。

SIP的衍生類型：
包括帶散熱片的功率型SIP（如TO-220單列變體）、鋸齒狀單列封裝（Zigzag In-line Package, ZIP）等，後者通過錯位排列增加引腳密度。

來源： 《電子封裝技術與材料》（科學出版社）

四、行業應用實例

典型器件：
電阻網絡排（如SIL-8封裝）、LED數碼管驅動IC、老式内存模塊（SIMM）。

标準規範：
遵循JEDEC MO-001等設計指南，定義引腳尺寸、間距及耐熱性要求。

來源：JEDEC官網（www.jedec.org）标準文檔MO-001

五、權威定義參考

Single In-line Package (SIP)：
An electronic component package with a single row of connecting pins perpendicular to the base plane of the package, typically used for through-hole mounting.

—— 來源：IEEE Standard Dictionary of Electrical and Electronics Terms (IEEE Std 100)

"單行排齊封裝"是電子封裝技術發展過程中的基礎形态之一，其設計核心在于單側直線引腳布局與通孔插裝兼容性，至今仍在特定領域保持技術價值。

網絡擴展解釋

“單行排齊封裝”這一表述需要結合不同領域的封裝概念進行解釋。主要分為以下兩種理解方向：

一、電子/硬件領域的封裝（物理層面）

在集成電路領域，封裝指将芯片裸片固定在基闆上并引出管腳的過程。若特指“單行排齊”，可能描述的是單列直插式封裝（SIP/Single In-line Package），其特點是：

引腳沿封裝體單側排列成一行，排列整齊；
常用于簡單集成電路或分立元件（如電阻、電容）；
安裝時直接插入電路闆插槽，焊接方便。

二、編程領域的封裝（軟件層面）

在面向對象編程中，封裝指隱藏對象内部細節并通過接口控制訪問。若涉及“單行排齊”，可能指：

代碼格式規範：将類或方法的定義以單行對齊方式編寫（如C++類聲明中的成員對齊）；
接口簡化：通過單行代碼調用封裝好的功能（例如object.method()形式），但此說法非常規術語，需結合具體上下文判斷。

總結建議

優先考慮硬件領域：若用戶問題涉及電子元件，則“單行排齊封裝”更可能指單列直插式封裝（SIP）。
注意術語準确性：編程中“單行排齊”并非标準封裝術語，需确認是否涉及代碼排版或特定框架的封裝風格。

如需進一步分析，請提供更多上下文信息。