磁控溅射英文解释翻译、磁控溅射的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【化】 megnetron sputtering

分词翻译：

磁的英语翻译：

magnetism

控的英语翻译：

accuse; charge; control

溅射的英语翻译：

【计】 sputtering
【化】 sputtering

专业解析

磁控溅射（Magnetron Sputtering）是一种基于等离子体物理的薄膜沉积技术，属于物理气相沉积（Physical Vapor Deposition, PVD）的范畴。该技术通过施加磁场与电场的协同作用，将靶材（Target Material）表面的原子或分子以高能粒子形式溅射到基片表面，形成均匀致密的薄膜层。

技术原理

在真空环境下，氩气被电离形成等离子体。磁场通过磁控装置约束电子运动轨迹，增强气体电离效率并降低工作气压（通常为10⁻³–10⁻¹ Pa范围）。靶材表面受高能离子轰击后发生溅射现象，释放的粒子在基片表面沉积成膜。其核心公式可表示为溅射产额（S）：

S = frac{text{溅射粒子数}}{text{入射离子数}}

该数值与离子能量、靶材原子质量等因素相关。

应用领域

半导体制造：用于沉积金属互连层（如铜、铝）及绝缘层（SiO₂、Si₃N₄）
光学镀膜：制备增透膜、反射镜涂层（引用来源：美国光学学会官网optics.org）
新能源器件：锂离子电池电极涂层、光伏薄膜电池（引用来源：美国能源部技术报告energy.gov）

技术优势

相较于传统溅射技术，磁控溅射具有沉积速率高（可达1-10 μm/h）、基片温升低（<200℃）、膜层附着力强等特点。美国真空学会（AVS）将其列为21世纪表面工程关键技术之一（引用来源：AVS官网avs.org）。

汉英术语对照

磁控溅射：Magnetron Sputtering
靶材：Target Material
等离子体：Plasma
物理气相沉积：Physical Vapor Deposition
溅射产额：Sputtering Yield
（术语标准参考：国家标准GB/T 20724-2021《表面工程术语》）

网络扩展解释

磁控溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，通过磁场约束电子运动以提高溅射效率，广泛应用于薄膜制备领域。以下是其核心要点：

一、定义与基本原理

磁控溅射通过在靶材表面施加磁场，延长电子运动轨迹，增加氩气电离率，从而提升靶材原子的溅射效率。其过程包括：

气体电离：高电压下氩气电离为Ar⁺和电子，Ar⁺轰击靶材表面，使靶材原子脱离。
磁场作用：磁场使电子沿螺旋轨迹运动（E×B漂移），增加与氩原子的碰撞概率，形成高密度等离子体。
薄膜沉积：溅射出的中性靶材原子沉积在基片表面形成均匀薄膜。

二、技术特点

低温高效：电子能量被磁场束缚，基片温升低，适合热敏感材料。
成膜质量高：薄膜均匀性好，成分接近靶材，附着力强。
广泛适用性：可沉积金属、半导体、绝缘体等多种材料。

三、典型应用

电子器件：半导体元件、磁盘驱动器的导电或绝缘薄膜。
光学镀膜：镜片、窗膜的高反射或高透光涂层。
功能材料：耐磨涂层（如工具表面）、装饰性镀层（如手机外壳）。

四、技术发展

20世纪70年代，磁控溅射在传统溅射基础上改进，通过环形磁场设计实现高速沉积，成为主流PVD技术之一。