
【计】 large-scale integration; LSI
大规模集成(dà guī mó jí chéng)对应的英文术语为Large Scale Integration (LSI)。在电子工程领域,它特指一种集成电路(Integrated Circuit, IC)的设计与制造技术,其核心是在单个半导体芯片上集成数千至数万个晶体管及其他电子元件。这一技术标志着半导体工业从中小规模集成电路向高复杂度芯片演进的关键阶段,为现代微处理器、存储器芯片等复杂电子系统的诞生奠定了基础。
集成度范围
LSI 芯片通常包含1,000 至 10,000 个逻辑门或等效晶体管(例如早期微处理器和静态存储器)。这一集成规模显著高于中小规模集成电路(SSI/MSI),但低于后来的超大规模集成(VLSI)和极大规模集成(ULSI)。
技术实现
基于硅基CMOS或双极型工艺,通过光刻、蚀刻、离子注入等微纳加工技术,在毫米级尺寸的芯片上实现高密度互连结构,突破传统分立元件电路的物理限制。
典型应用
定义 LSI 为 "an integrated circuit containing between 100 and 10,000 logic gates or equivalent functional complexity"(来源:IEEE Standard Glossary of Microelectronics Terminology, Std 1000)。
详述 LSI 技术对摩尔定律的实践价值,指出其推动芯片从单一功能向系统级功能整合的跨越(来源:Physics and Technology of Semiconductor Devices, Wiley)。
大规模集成的突破性意义在于实现了电子系统的小型化与低成本化,直接催生了个人计算机和数字化革命,并为后续纳米级集成电路技术演进提供核心支撑。
“大规模集成”在不同领域有不同含义,以下是主要解释方向:
指在单一芯片上集成数十万至数百万个晶体管的技术,是集成电路发展的关键阶段(1970s-1980s)。
指将多个独立子系统或模块整合为统一的大型系统,例如:
通过组合多个模型提升预测性能,典型方法包括:
若需特定领域更深入的解释,可提供上下文进一步分析。
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