串扰耦合英文解释翻译、串扰耦合的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 crosstalk coupling

分词翻译：

串扰的英语翻译：

【计】 cross fire; crosstalk

耦合的英语翻译：

coupling
【计】 coupling

专业解析

在电子工程与通信领域，“串扰耦合”（Crosstalk Coupling）是一个描述信号间非期望能量传递现象的关键术语。其核心含义如下：

一、术语定义与汉英对照

中文术语：串扰耦合
英文直译：Crosstalk Coupling
- 串扰（Crosstalk）：指一条传输线路的信号因电磁感应、电容耦合或电感耦合等机制，对相邻线路产生干扰的现象。
- 耦合（Coupling）：描述能量从干扰源（Aggressor）传递至受害电路（Victim）的物理过程。

二、物理机制与分类

串扰耦合的本质是电磁场相互作用，主要分为两类：

容性耦合（Capacitive Coupling）
由导体间寄生电容引起，干扰强度与信号频率（$f$）、电压变化率（$frac{dV}{dt}$）及导体间距成比例。公式可简化为：

$$ I_{coupling} = C_m frac{dV}{dt} $$

其中 $C_m$ 为互容。
感性耦合（Inductive Coupling）
由电流变化产生的磁场感应电压，服从法拉第定律：

$$ V_{induced} = M frac{dI}{dt} $$

$M$ 为互感系数。

三、工程影响与量化指标

信号完整性破坏：导致时序抖动（Jitter）、误码率（BER）上升，尤其在高速PCB设计（如DDR、PCIe）中显著。
近端与远端串扰（NEXT/FEXT）：
- NEXT：干扰信号与受害信号同向传输时，在近端测量的耦合噪声。
- FEXT：干扰信号与受害信号反向传输时，在远端测量的耦合噪声。
  典型标准如IEEE 802.3要求NEXT损耗需低于 $-40 text{dB}$（参考以太网规范。

四、抑制策略与设计实践

布线优化：
- 增加导线间距（遵循3W规则：间距≥3倍线宽）
- 使用差分信号对（如USB、LVDS）抵消共模噪声。
屏蔽与接地：
- 同轴电缆屏蔽层、PCB接地平面可降低感性耦合（参考高速电路设计指南。
端接匹配：
阻抗匹配（如源端串联电阻）减少反射引发的二次串扰。

五、典型应用场景

集成电路设计：相邻金属层间串扰影响时序收敛（参考半导体工艺文档。
通信电缆：双绞线扭绞结构抑制电磁干扰（如Cat6线缆的TIA/EIA-568标准）。
射频系统：天线阵列互耦导致波束畸变。

术语权威参考来源：

IEEE Standard 802.3-2018 (Ethernet)
High-Speed Digital Design: Black Magic (Johnson & Graham)
TSMC 28nm Process Design Kit (PDK) Documentation

网络扩展解释

串扰耦合是指电路中相邻信号线之间因电磁耦合作用产生非预期能量传递的现象，主要分为电容耦合和电感耦合两种机制。以下是详细解释：

1. 电容耦合（容性耦合）

当两条信号线之间存在寄生电容时，一条信号线（干扰线）的电压变化（dV/dt）会通过寄生电容在另一条信号线（受害线）上感应出瞬态电流。

原理：电场变化引起电荷转移，高频信号（如DDR、PCIe）因电压变化速率快，耦合效应更显著。
影响：表现为受害线两端同时出现噪声，常见于平行走线或密集布线场景。

2. 电感耦合（感性耦合）

当干扰线的电流变化（dI/dt）时，根据法拉第电磁感应定律，其周围磁场变化会在受害线上感应出电动势，形成干扰电流。

原理：磁场变化引发感应电流，高速信号因电流变化速率高，电感耦合更明显。
影响：噪声方向与干扰信号电流方向相反，在长距离平行布线中尤为突出。

其他关键点

分类：根据干扰位置分为近端串扰（靠近干扰源端）和远端串扰（远离干扰源端）。
应用场景：在PCB设计、芯片布线中需通过增加线间距、使用地线隔离或差分信号等方式抑制耦合。

两种耦合机制常同时存在，但不同场景下主导因素不同。例如，高频电路以电容耦合为主，而大电流回路可能以电感耦合为主。