二级封装英文解释翻译、二级封装的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 second level packaging

分词翻译：

二级的英语翻译：

【建】 secondary

封装的英语翻译：

【计】 encapsulation

专业解析

在电子工程领域，"二级封装"（Secondary Packaging）指将已完成初级封装（如芯片级封装）的电子元件（如集成电路、电阻、电容等）进一步集成到印刷电路板（PCB）或基板上的过程。其核心功能是实现电气互连、机械支撑、散热及环境保护，形成可独立工作的模块或子系统。英文对应术语为"Secondary Packaging" 或"Board-Level Packaging"。

一、核心概念解析

封装层级定义
一级封装（Primary Packaging）指将裸晶片（Die）封装成单颗独立元件（如QFP、BGA等），而二级封装则是将这些元件组装到PCB上，形成功能性电路模块。例如，将BGA封装的CPU焊接至主板即属于二级封装范畴。
技术实现方式
通过表面贴装技术（SMT）或通孔插装技术（THT），将元件与PCB的铜走线连接。关键技术包括焊锡膏印刷、回流焊、波峰焊及自动光学检测（AOI）。

二、功能与重要性

系统集成枢纽
二级封装是连接芯片与终端产品的桥梁。例如，智能手机中通过高密度互连（HDI）PCB整合处理器、内存和传感器，实现复杂功能。
可靠性保障
提供机械稳定性（如抗振动设计）、热管理（散热过孔、导热垫）及环境防护（三防漆涂覆），确保模块在严苛工况下的长期稳定性。

三、行业应用场景

消费电子：手机主板模组、笔记本电脑电源管理单元
汽车电子：ECU控制板的多芯片模组（MCM）
航空航天：抗辐射加固的卫星通信模块

四、权威定义参考

根据国际半导体技术路线图（ITRS），二级封装被定义为："将单个或多个一级封装元件与无源器件集成于基板，形成电子子系统的过程。"（来源：International Technology Roadmap for Semiconductors）

注：本文定义综合IEEE及IPC标准，技术细节可进一步查阅：

IPC-7095B《BGA设计与组装实施标准》

IEEE 1528《电子封装热性能测试标准》

网络扩展解释

在微电子封装领域，二级封装是指将已完成一级封装的芯片或组件进一步集成到印刷电路板（PCB）上的过程。以下是详细解释：

1. 定义与作用

二级封装属于板级封装，核心目标是将多个一级封装的芯片（如已封装成QFN、BGA等形式的独立器件）通过焊接、粘接等方式组装到PCB上，形成功能更复杂的电路模块或子系统。例如，将CPU、内存芯片等集成到主板上构成计算机核心模块。

2. 工艺流程特点

输入材料：已完成一级封装的芯片、PCB基板、导电胶（如汉高的DA胶）等。
关键步骤：包括焊膏印刷、贴片（SMT）、回流焊、清洗及测试等。
技术难点：需解决热管理、信号完整性及机械应力分布问题。

3. 与一级封装的区别

对比项	一级封装	二级封装
对象	单个裸片（Die）	已封装的芯片或模块
集成度	芯片级保护与连接	板级系统集成
典型工艺	晶圆切割、引线键合	PCB贴片、通孔插装

4. 应用场景

二级封装广泛应用于消费电子（如手机主板）、汽车电子控制单元（ECU）以及工业设备的核心板卡中。例如，汉高的Underfill胶水在二级封装中用于填充芯片与PCB之间的间隙，增强可靠性。

二级封装是连接芯片级封装与终端产品的桥梁，其技术发展直接影响到电子设备的性能和集成度。如需进一步了解封装材料厂商（如日立、住友的塑封颗粒），可查阅相关行业报告。