二級封裝英文解釋翻譯、二級封裝的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 second level packaging

分詞翻譯：

二級的英語翻譯：

【建】 secondary

封裝的英語翻譯：

【計】 encapsulation

專業解析

在電子工程領域，"二級封裝"（Secondary Packaging）指将已完成初級封裝（如芯片級封裝）的電子元件（如集成電路、電阻、電容等）進一步集成到印刷電路闆（PCB）或基闆上的過程。其核心功能是實現電氣互連、機械支撐、散熱及環境保護，形成可獨立工作的模塊或子系統。英文對應術語為"Secondary Packaging" 或"Board-Level Packaging"。

一、核心概念解析

封裝層級定義
一級封裝（Primary Packaging）指将裸晶片（Die）封裝成單顆獨立元件（如QFP、BGA等），而二級封裝則是将這些元件組裝到PCB上，形成功能性電路模塊。例如，将BGA封裝的CPU焊接至主闆即屬于二級封裝範疇。
技術實現方式
通過表面貼裝技術（SMT）或通孔插裝技術（THT），将元件與PCB的銅走線連接。關鍵技術包括焊錫膏印刷、回流焊、波峰焊及自動光學檢測（AOI）。

二、功能與重要性

系統集成樞紐
二級封裝是連接芯片與終端産品的橋梁。例如，智能手機中通過高密度互連（HDI）PCB整合處理器、内存和傳感器，實現複雜功能。
可靠性保障
提供機械穩定性（如抗振動設計）、熱管理（散熱過孔、導熱墊）及環境防護（三防漆塗覆），确保模塊在嚴苛工況下的長期穩定性。

三、行業應用場景

消費電子：手機主闆模組、筆記本電腦電源管理單元
汽車電子：ECU控制闆的多芯片模組（MCM）
航空航天：抗輻射加固的衛星通信模塊

四、權威定義參考

根據國際半導體技術路線圖（ITRS），二級封裝被定義為："将單個或多個一級封裝元件與無源器件集成于基闆，形成電子子系統的過程。"（來源：International Technology Roadmap for Semiconductors）

注：本文定義綜合IEEE及IPC标準，技術細節可進一步查閱：

IPC-7095B《BGA設計與組裝實施标準》

IEEE 1528《電子封裝熱性能測試标準》

網絡擴展解釋

在微電子封裝領域，二級封裝是指将已完成一級封裝的芯片或組件進一步集成到印刷電路闆（PCB）上的過程。以下是詳細解釋：

1. 定義與作用

二級封裝屬于闆級封裝，核心目标是将多個一級封裝的芯片（如已封裝成QFN、BGA等形式的獨立器件）通過焊接、粘接等方式組裝到PCB上，形成功能更複雜的電路模塊或子系統。例如，将CPU、内存芯片等集成到主闆上構成計算機核心模塊。

2. 工藝流程特點

輸入材料：已完成一級封裝的芯片、PCB基闆、導電膠（如漢高的DA膠）等。
關鍵步驟：包括焊膏印刷、貼片（SMT）、回流焊、清洗及測試等。
技術難點：需解決熱管理、信號完整性及機械應力分布問題。

3. 與一級封裝的區别

對比項	一級封裝	二級封裝
對象	單個裸片（Die）	已封裝的芯片或模塊
集成度	芯片級保護與連接	闆級系統集成
典型工藝	晶圓切割、引線鍵合	PCB貼片、通孔插裝

4. 應用場景

二級封裝廣泛應用于消費電子（如手機主闆）、汽車電子控制單元（ECU）以及工業設備的核心闆卡中。例如，漢高的Underfill膠水在二級封裝中用于填充芯片與PCB之間的間隙，增強可靠性。

二級封裝是連接芯片級封裝與終端産品的橋梁，其技術發展直接影響到電子設備的性能和集成度。如需進一步了解封裝材料廠商（如日立、住友的塑封顆粒），可查閱相關行業報告。