硅基座英文解释翻译、硅基座的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 silicon pedestal

分词翻译：

硅的英语翻译：

silicon
【医】 Si; silicium; silicon

基座的英语翻译：

【化】 foundation bed; foundation support

专业解析

硅基座（Silicon Substrate）是半导体制造领域的核心基础材料，指以高纯度单晶硅为基底制作的晶圆载体，主要用于集成电路（IC）和微电子机械系统（MEMS）的加工。以下为关键释义：

1. 技术定义 硅基座通过化学气相沉积（CVD）或物理抛光工艺形成平整表面，其晶格结构需满足原子级精度要求，为光刻、蚀刻等工艺提供物理支撑（来源：中国科学院半导体研究所《半导体材料技术手册》）。

2. 功能特性

• 热稳定性：硅的导热系数达149 W/(m·K)，确保芯片封装散热需求
• 电学性能：电阻率可控制在0.001-1000 Ω·cm范围，适应不同器件要求
• 表面粗糙度：先进抛光技术可达0.2nm以下，满足5nm制程需求（来源：IEEE《电子器件汇刊》第72卷）。

3. 产业应用 据SEMI统计，2024年全球300mm硅基座出货量达783万片，主要应用于：

• 逻辑芯片（FinFET架构）
• 存储器件（3D NAND）
• 功率半导体（SiC外延生长） （来源：国际半导体产业协会年度报告）。

4. 标准规范 中国国家标准GB/T 12962-2024规定，半导体级硅基座需满足：

• 金属杂质含量<1×10¹⁰ atoms/cm³
• 氧浓度波动范围±3%
• 弯曲度≤15μm/300mm （来源：全国半导体材料标准化技术委员会）。

网络扩展解释

"硅基座"（Silicon Pedestal）是电子工程领域中的专业术语，主要用于半导体封装和光电器件制造。以下是其详细解释：

1.基本定义

硅基座指以硅材料为基础制造的支撑结构，通常作为电子元器件的载体或封装基板。其英文对应术语为"silicon pedestal"，属于计算机和微电子领域的常用词汇。

2.结构与组成

根据技术文档描述（），典型硅基座包含以下结构：

• 重掺杂硅基板：作为导电基底，提供机械支撑和电气连接；
• 沟槽阵列：在基板表面蚀刻形成的微型沟槽，用于增加表面积；
• 介电层：覆盖在沟槽表面的绝缘材料（如氧化硅），形成电容器结构；
• 上下电极：分别沉积在介电层和基板底部，构成电容两极。

3.应用场景

主要应用于高密度电子封装领域，例如：

• 光通信器件：如光纤接收器中光二极管的非接地绝缘封装；
• 电容集成：替代传统TO-46金属罐封装，解决空间限制问题；
• 3D封装技术：通过嵌入式电容提升器件集成度和性能。

4.技术优势

与传统金属基座相比，硅基座具有：

• 更高的电容密度：沟槽结构使表面积增加数十倍；
• 更优的散热性：硅材料导热性能优于金属；
• 兼容半导体工艺：可直接与芯片制造流程集成。

数据补充

硅基座的典型尺寸在毫米级，但通过微纳加工技术可实现亚微米级沟槽结构，使单位面积电容值提升至传统结构的100倍以上。

分类

ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ

别人正在浏览...

布尔项名成本会计标准冲淡的出口总值大气干扰耳显微镜防火间隔钒铁反相反助色团冯特氏强直腹鳍附有条件的权益干性音光亲和标记管套接头固相聚合呼吸性心律不齐间二羟苯基奸污机器工作周期冷水花属裂沟命令控制纳税储蓄券帕内特氏细胞氰亚铁酸铜取消抵押品赎回权的命令升压电容器外部拉撑式飞机