金属化通孔英文解释翻译、金属化通孔的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 plated-though-hole

分词翻译：

金属化的英语翻译：

【计】 metallizing
【化】 metallation

通孔的英语翻译：

【计】 feed-through; through hole
【化】 through hole

专业解析

金属化通孔（Metallized Through-Hole/Via）是印制电路板（PCB）制造中的关键工艺，指在基材上通过钻孔并沉积金属层形成导电通道的技术。其核心功能是实现多层电路板不同层间的电气互连，同时增强机械支撑和散热性能。

根据IPC-6012标准定义，该结构包含三部分：

1. 钻孔：使用机械或激光在绝缘基材上形成通孔（孔径范围通常为0.1-0.3mm）
2. 金属化层：通过化学镀铜和电镀工艺形成厚度5-25μm的铜导电层
3. 保护层：覆盖阻焊油墨或镍金层防止氧化

在高速电路设计中，金属化通孔的阻抗控制直接影响信号完整性。IEEE 370-2020指出，当信号频率超过5GHz时，需采用背钻技术优化残留桩效应。工业应用中，该技术广泛用于：

• 消费电子（手机主板BGA封装互连）
• 汽车电子（ECU控制单元多层板）
• 航空航天设备（高可靠性军用PCB）

最新发展包括使用填充导电膏的堆叠通孔技术，可提升电流承载能力30%以上（来源：IPC-2221B设计规范）。

网络扩展解释

金属化通孔（Plated Through Hole，PTH）是印刷电路板（PCB）中的关键结构，其定义、特点及应用可归纳如下：

1.定义与作用

金属化通孔指贯穿PCB顶层和底层、孔壁镀有导电金属（通常为铜）的孔洞。它通过化学镀和电镀工艺在绝缘孔壁上形成导电层，实现不同层间电路的电气连接。

2.结构特点

• 导电性：孔壁镀铜层厚度通常为5-10μm，确保低电阻（一般低于1000μΩ）和稳定导电性能。
• 工艺要求：镀层需均匀完整，无氧化、裂纹或气泡，以保证机械强度和可靠性。
• 与NPTH区别：非金属化孔（NPTH）孔壁无铜，仅用于机械定位（如螺丝孔），不导电。

3.应用场景

• 电气连接：传输信号或电源，导通多层PCB的导线。
• 元件安装：用于插装式元件（如电阻、电容）的引脚焊接。
• 散热与机械固定：部分场景兼具导热或辅助固定功能。

4.工艺分类

金属化通孔属于“通孔”类型，而根据钻孔深度不同，PCB孔还包含盲孔（仅连接外层与内层）和埋孔（仅连接内层）。

通过上述特性，金属化通孔在PCB设计中平衡了电气性能与结构稳定性，是多层电路板实现高密度互联的核心技术之一。

分类

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