金屬化通孔英文解釋翻譯、金屬化通孔的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 plated-though-hole

分詞翻譯：

金屬化的英語翻譯：

【計】 metallizing
【化】 metallation

通孔的英語翻譯：

【計】 feed-through; through hole
【化】 through hole

專業解析

金屬化通孔（Metallized Through-Hole/Via）是印制電路闆（PCB）制造中的關鍵工藝，指在基材上通過鑽孔并沉積金屬層形成導電通道的技術。其核心功能是實現多層電路闆不同層間的電氣互連，同時增強機械支撐和散熱性能。

根據IPC-6012标準定義，該結構包含三部分：

1. 鑽孔：使用機械或激光在絕緣基材上形成通孔（孔徑範圍通常為0.1-0.3mm）
2. 金屬化層：通過化學鍍銅和電鍍工藝形成厚度5-25μm的銅導電層
3. 保護層：覆蓋阻焊油墨或鎳金層防止氧化

在高速電路設計中，金屬化通孔的阻抗控制直接影響信號完整性。IEEE 370-2020指出，當信號頻率超過5GHz時，需采用背鑽技術優化殘留樁效應。工業應用中，該技術廣泛用于：

• 消費電子（手機主闆BGA封裝互連）
• 汽車電子（ECU控制單元多層闆）
• 航空航天設備（高可靠性軍用PCB）

最新發展包括使用填充導電膏的堆疊通孔技術，可提升電流承載能力30%以上（來源：IPC-2221B設計規範）。

網絡擴展解釋

金屬化通孔（Plated Through Hole，PTH）是印刷電路闆（PCB）中的關鍵結構，其定義、特點及應用可歸納如下：

1.定義與作用

金屬化通孔指貫穿PCB頂層和底層、孔壁鍍有導電金屬（通常為銅）的孔洞。它通過化學鍍和電鍍工藝在絕緣孔壁上形成導電層，實現不同層間電路的電氣連接。

2.結構特點

• 導電性：孔壁鍍銅層厚度通常為5-10μm，确保低電阻（一般低于1000μΩ）和穩定導電性能。
• 工藝要求：鍍層需均勻完整，無氧化、裂紋或氣泡，以保證機械強度和可靠性。
• 與NPTH區别：非金屬化孔（NPTH）孔壁無銅，僅用于機械定位（如螺絲孔），不導電。

3.應用場景

• 電氣連接：傳輸信號或電源，導通多層PCB的導線。
• 元件安裝：用于插裝式元件（如電阻、電容）的引腳焊接。
• 散熱與機械固定：部分場景兼具導熱或輔助固定功能。

4.工藝分類

金屬化通孔屬于“通孔”類型，而根據鑽孔深度不同，PCB孔還包含盲孔（僅連接外層與内層）和埋孔（僅連接内層）。

通過上述特性，金屬化通孔在PCB設計中平衡了電氣性能與結構穩定性，是多層電路闆實現高密度互聯的核心技術之一。

分類

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