浸焊英文解释翻译、浸焊的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 dip-soldering

分词翻译：

浸的英语翻译：

dip; immerse; soak; steep; swim
【医】 dip; immerse; immersion; infusion

焊的英语翻译：

solder; weld
【电】 soldering

专业解析

浸焊（Dip Soldering）是电子制造中一种典型的批量焊接工艺，其核心原理是通过将预先涂覆助焊剂的印刷电路板（PCB）浸入熔融焊料槽，利用毛细作用实现元器件引脚与焊盘的金属连接。该技术广泛应用于通孔插装元件（THT）的焊接，尤其适用于电容、电阻等轴向元件的高效组装。

从工艺实现角度，浸焊流程包含三个关键阶段：预热（80-120℃）、浸焊（焊料温度通常控制在250-265℃）和冷却。焊料槽多采用锡铅合金（Sn63/Pb37）或无铅焊料（如SAC305），熔融状态表面张力控制直接影响焊接质量。美国电子工业联盟IPC标准J-STD-001对浸焊的润湿角、焊点形态等质量指标有明确规范（IPC官网：https://www.ipc.org）。

相较于波峰焊，浸焊设备投资成本降低约40%，但存在焊料氧化速率较快（每小时约0.5-1.2%锡损耗）的局限性。现代改良工艺通过氮气保护可将氧化损耗降低至0.2%以下，该数据引自《表面组装技术手册》（ISBN 978-7-121-18456-3）第7章焊接工艺优化章节。

网络扩展解释

浸焊是一种用于电子制造的焊接工艺，主要应用于插件工艺及SMT红胶面。其核心是将已安装元器件的PCB板浸入熔融焊料中，通过一次性操作完成多个焊点的焊接。以下是详细解释：

一、基本定义

浸焊通过手工或机械方式，将插装好元器件的PCB板浸入高温熔化的锡炉内，利用液态焊料覆盖焊点实现连接。根据操作方式可分为手工浸焊和机器浸焊两种。

二、操作步骤

温度控制
锡炉温度通常保持在250–280℃（部分场景可能调整至300℃）。
助焊剂处理
在PCB板表面涂覆或浸渍助焊剂，以提高焊料流动性和焊接质量。
浸锡过程
- 手工浸焊：用夹具夹住PCB板，以与锡面成5–10°的角度浸入，浸锡深度为板厚的1/2–2/3，时间约3–5秒。
- 机器浸焊：通过传送带将PCB送入锡炉，自动完成助焊剂涂覆、预热和浸锡。
冷却检查
取出PCB后倾斜冷却，检查焊点是否完整，必要时重复浸锡。

三、优缺点分析

优点：
可一次性焊接多个焊点，适合小批量生产；设备成本低，操作相对简单。
缺点：
易导致元件高温损伤或PCB变形，焊接质量受操作熟练度影响较大，逐渐被波峰焊替代。

四、应用现状

早期广泛应用于PCB焊接，但因工艺局限性，目前更多用于特殊场景（如通孔元件焊接）或低复杂度产品。高精度、大批量生产通常采用波峰焊或回流焊技术。