浸焊英文解釋翻譯、浸焊的近義詞、反義詞、例句

英語翻譯：

【計】 dip-soldering

分詞翻譯：

浸的英語翻譯：

dip; immerse; soak; steep; swim
【醫】 dip; immerse; immersion; infusion

焊的英語翻譯：

solder; weld
【電】 soldering

專業解析

浸焊（Dip Soldering）是電子制造中一種典型的批量焊接工藝，其核心原理是通過将預先塗覆助焊劑的印刷電路闆（PCB）浸入熔融焊料槽，利用毛細作用實現元器件引腳與焊盤的金屬連接。該技術廣泛應用于通孔插裝元件（THT）的焊接，尤其適用于電容、電阻等軸向元件的高效組裝。

從工藝實現角度，浸焊流程包含三個關鍵階段：預熱（80-120℃）、浸焊（焊料溫度通常控制在250-265℃）和冷卻。焊料槽多采用錫鉛合金（Sn63/Pb37）或無鉛焊料（如SAC305），熔融狀态表面張力控制直接影響焊接質量。美國電子工業聯盟IPC标準J-STD-001對浸焊的潤濕角、焊點形态等質量指标有明确規範（IPC官網：https://www.ipc.org）。

相較于波峰焊，浸焊設備投資成本降低約40%，但存在焊料氧化速率較快（每小時約0.5-1.2%錫損耗）的局限性。現代改良工藝通過氮氣保護可将氧化損耗降低至0.2%以下，該數據引自《表面組裝技術手冊》（ISBN 978-7-121-18456-3）第7章焊接工藝優化章節。

網絡擴展解釋

浸焊是一種用于電子制造的焊接工藝，主要應用于插件工藝及SMT紅膠面。其核心是将已安裝元器件的PCB闆浸入熔融焊料中，通過一次性操作完成多個焊點的焊接。以下是詳細解釋：

一、基本定義

浸焊通過手工或機械方式，将插裝好元器件的PCB闆浸入高溫熔化的錫爐内，利用液态焊料覆蓋焊點實現連接。根據操作方式可分為手工浸焊和機器浸焊兩種。

二、操作步驟

溫度控制
錫爐溫度通常保持在250–280℃（部分場景可能調整至300℃）。
助焊劑處理
在PCB闆表面塗覆或浸漬助焊劑，以提高焊料流動性和焊接質量。
浸錫過程
- 手工浸焊：用夾具夾住PCB闆，以與錫面成5–10°的角度浸入，浸錫深度為闆厚的1/2–2/3，時間約3–5秒。
- 機器浸焊：通過傳送帶将PCB送入錫爐，自動完成助焊劑塗覆、預熱和浸錫。
冷卻檢查
取出PCB後傾斜冷卻，檢查焊點是否完整，必要時重複浸錫。

三、優缺點分析

優點：
可一次性焊接多個焊點，適合小批量生産；設備成本低，操作相對簡單。
缺點：
易導緻元件高溫損傷或PCB變形，焊接質量受操作熟練度影響較大，逐漸被波峰焊替代。

四、應用現狀

早期廣泛應用于PCB焊接，但因工藝局限性，目前更多用于特殊場景（如通孔元件焊接）或低複雜度産品。高精度、大批量生産通常采用波峰焊或回流焊技術。