
【电】 diffused mesa transistor
diffuse; pervasion; proliferate; spread
【计】 scattering
【化】 scatter
【医】 diffuse; diffusion; extensioin; generalization; generalize; irradiation
high; high-priced; lofty; loud; tall
【医】 homo-; hyper-; hypsi-; hypso-; per-
broadcasting station; dais; desk; platform; stage; support; table
【医】 table
transistor
【计】 MOS transistor; npn
【化】 transistor
扩散高台晶体管(Diffusion Mesa Transistor)是早期半导体器件的一种重要结构类型,其名称源于两个核心工艺特征:扩散掺杂技术与台面(mesa)蚀刻成型技术。该器件通过气相扩散工艺在半导体基底上形成PN结,再通过化学蚀刻形成阶梯状的台面结构以实现电学隔离。
从器件结构分析,该晶体管包含三个关键区域:采用扩散法形成的基区(base)、发射区(emitter)以及通过合金法制作的集电区(collector)。台面结构的优势在于通过物理隔离降低了结电容,这一特性使其在20世纪50-60年代高频应用场景中占据重要地位(IEEE Xplore,1962年晶体管技术研讨会论文集)。
其工作原理遵循双极型晶体管的基本特性:发射结正向偏置时载流子注入,集电结反向偏置时载流子收集。扩散工艺的精确控制决定了基区宽度与掺杂浓度,这两个参数直接影响电流放大系数β值(施敏,《半导体器件物理与工艺》第3章,2020年)。该技术为后续平面工艺晶体管的发展奠定了理论基础,但因台面结构易受环境污染的缺陷,现已被二氧化硅钝化技术取代。
“扩散高台晶体管”是一个结合了半导体工艺和结构特征的术语,需要从以下三个层面进行解释:
晶体管的核心定义
晶体管是一种基于半导体材料(如硅、锗)的电子器件,通过控制基极、发射极、集电极之间的电流实现信号放大、开关控制等功能。其核心结构包含PN结,利用掺杂工艺形成不同导电区域(如N型和P型半导体)。
“扩散”的工艺含义
扩散是半导体制造中的关键工艺,指将特定杂质(如磷、硼)通过高温扩散注入半导体基片,形成导电区域。例如在双极型晶体管中,基区常通过扩散工艺实现精确掺杂浓度控制。
“高台”的结构特性
高台(或称台面结构)指通过刻蚀或沉积工艺形成的立体凸起结构。在晶体管中,这种设计可优化电场分布,降低寄生电容,提高高频性能。例如某些功率晶体管会采用类似结构增强散热和耐压能力。
综合解释:扩散高台晶体管可能是采用扩散掺杂工艺制造,并具有立体高台结构的半导体器件。这种结合工艺与结构的设计,常用于高性能场景(如高频放大、功率控制),以实现更优的载流子迁移效率和热稳定性。
注:由于搜索结果未直接提及该术语,以上分析基于半导体工艺的常规技术路径推断。如需精准定义,建议提供更具体的上下文或技术文档。
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