微型金属薄膜电阻器英文解释翻译、微型金属薄膜电阻器的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 metallux

分词翻译：

微型的英语翻译：

miniature; minitype
【计】 minisize
【化】 miniature; minitype

金属的英语翻译：

metal
【化】 metal
【医】 metal
【经】 metal

薄膜电阻的英语翻译：

【计】 thin-film resistor

器的英语翻译：

implement; organ; utensil; ware
【医】 apparatus; appliance; crgan; device; organa; organon; organum; vessel

专业解析

微型金属薄膜电阻器（Miniature Metal Film Resistor）是一种基于金属薄膜材料制成的精密电子元件，主要用于电路中对电阻值精度、温度系数及稳定性要求较高的场景。其核心结构由陶瓷基板、金属薄膜层（如镍铬合金或氮化钽）和保护涂层组成，通过真空沉积工艺将金属材料以纳米级厚度均匀覆盖在基板表面。

该器件的关键特性包括：

低温度系数：金属薄膜材料的电阻值随温度变化较小，典型温度系数为±15 ppm/℃，适用于高精度测量系统（参考：IEEE标准文档）。
高频性能优越：薄膜结构降低了寄生电感和电容效应，工作频率可达GHz级别（来源：Electronics Tutorials）。
稳定性高：经激光微调后的电阻值误差可控制在±0.1%以内，且具备长期抗老化特性（引用：维基百科电子元件条目）。

在工业应用中，此类电阻器常见于医疗设备、航空航天仪表及通信基站设备，其微型化设计（尺寸可小至0201封装）满足现代电子设备的高密度集成需求（数据来源：ScienceDirect材料工程论文库）。制造工艺涉及磁控溅射技术和光刻微调技术，相关参数符合IEC 60115国际标准（引用：Electronics Notes技术白皮书）。

网络扩展解释

微型金属薄膜电阻器是一种基于薄膜技术的小型化电阻器件，结合了金属膜材料和微型结构设计，具有高精度、低噪声等特点。以下从结构、工艺、特性及应用等方面详细解释：

1.结构与材料

基体材料：通常采用陶瓷或玻璃作为绝缘基板，例如氧化铝陶瓷（）。
金属薄膜层：通过真空蒸发或溅射工艺，在基体表面沉积镍铬（Ni-Cr）等合金材料形成纳米至微米级薄膜（）。
保护层：外层涂覆环氧树脂或蓝色/红色保护漆，增强耐环境性（）。

2.制造工艺

薄膜沉积：利用高温真空镀膜技术将金属材料均匀附着于基体，厚度通过蒸发时间控制（）。
阻值调整：通过激光刻槽或化学蚀刻改变薄膜的导电路径长度和宽度，实现精密阻值调节（）。
微型化设计：采用片状或无引线结构，缩小体积以适应高密度电路板（）。

3.核心特性

高精度：公差可达±1%甚至更高（）。
低温度系数：温度系数通常为±50ppm/℃，稳定性优于碳膜电阻（）。
低噪声：金属膜结构均匀，电流噪声显著低于合成膜电阻（）。
耐高温：工作温度范围宽（-55℃~+155℃），适合高温环境（）。

4.应用领域

精密仪器：如医疗设备、测试仪表中的信号处理电路（）。
高频电路：因分布电容小，适用于通信设备和高频放大器（）。
微型电子设备：手机、可穿戴设备等对空间要求严格的场景（）。

5.与厚膜电阻的区别

工艺差异：厚膜电阻通过丝网印刷浆料制成，薄膜电阻采用真空沉积，后者精度更高（）。
性能对比：薄膜电阻温度系数更低（厚膜通常±200ppm/℃以上），但厚膜成本更低（）。

总结来看，微型金属薄膜电阻器通过精密薄膜工艺实现小型化与高性能的结合，是精密电子电路中的关键元件。如需进一步了解制造细节或具体型号参数，可参考电子元件技术网（-3）及薄膜电阻技术文献。