微电子设备英文解释翻译、微电子设备的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【电】 microelectronic device

分词翻译：

微的英语翻译：

decline; profound; tiny
【计】 mic-; micro-
【医】 micr-; micro-; mikro-; mu

电子设备的英语翻译：

【计】 ED

专业解析

微电子设备（Microelectronic Devices）指利用半导体材料及集成电路技术制造的微型化电子元件与系统，其核心特征是通过纳米级工艺实现高密度集成与低功耗运行。根据《牛津英语词典》定义，该术语对应"microelectronic devices"，指"electronic components with extremely small dimensions, typically fabricated using semiconductor material processing techniques"（采用半导体加工技术制造的极小尺寸电子元件）。

从技术层面看，微电子设备包含三大构成要素：

半导体基底材料（如硅、砷化镓），作为电子元件载体
光刻技术实现纳米级电路图案转印
封装技术保障器件稳定性

在应用领域方面，IEEE标准文件指出其覆盖范围包括：

存储器芯片（如DRAM、NAND Flash）
微处理器（CPU/GPU）
传感器件（MEMS加速度计）
射频模块（5G通信芯片）

值得注意的是，该术语常与"集成电路"存在概念交叉。《微电子学导论》（清华大学出版社）强调二者区别在于：微电子设备侧重物理器件层面，而集成电路指多个器件的系统级整合。权威参考资料建议参考《半导体器件物理》（施敏著）第三章关于MOSFET工作原理的论述，以及《朗文当代高级英语辞典》对相关术语的英汉对照解释。

网络扩展解释

微电子设备是指基于微电子技术制造的微型化电子器件和系统，其核心特征是利用半导体材料和精密工艺在微小尺度（微米或纳米级）上实现电路功能。以下是综合多个来源的详细解释：

一、基本定义与核心组成

微型化特征
采用半导体物理和材料科学技术，在硅基等材料上制造微米/纳米级电子元件（如晶体管、电阻、电容）。
核心器件
- 半导体器件：晶体管是基础元件，通过控制电流实现逻辑运算（如计算机中的0/1信号）。
- 集成电路：将多个器件集成到单一芯片，实现复杂功能（如CPU、存储芯片）。
- MEMS（微机电系统）：结合机械与电子功能，用于传感器、执行器等。

二、关键技术与制造工艺

光刻技术
利用光学复制原理，在半导体表面形成纳米级电路图案，是芯片制造的核心工艺。例如，极紫外光刻（EUV）可实现7nm以下制程。
先进工艺链
包括蚀刻、离子注入、薄膜沉积等步骤，需在超净环境中完成。现代晶圆厂的生产线精度可达原子级别。

三、应用领域与前沿发展

基础应用
支撑计算机、智能手机、医疗设备等电子产品的核心功能。例如，5G通信芯片需要GaN等化合物半导体材料。
创新方向
- 光能转换设备：如SPECS系统，通过光化学合成直接利用太阳能驱动反应，提升能源效率。
- 三维集成技术：通过芯片堆叠突破平面限制，提升性能并降低功耗。

四、发展意义

作为第四次工业革命的基础技术，微电子设备推动着人工智能、量子计算等领域的突破。全球市场规模已超5000亿美元，中国在该领域的研发投入年均增长15%以上。

（注：完整技术细节可参考Nature等期刊论文或半导体行业白皮书。）