
【電】 microelectronic device
decline; profound; tiny
【計】 mic-; micro-
【醫】 micr-; micro-; mikro-; mu
【計】 ED
微電子設備(Microelectronic Devices)指利用半導體材料及集成電路技術制造的微型化電子元件與系統,其核心特征是通過納米級工藝實現高密度集成與低功耗運行。根據《牛津英語詞典》定義,該術語對應"microelectronic devices",指"electronic components with extremely small dimensions, typically fabricated using semiconductor material processing techniques"(采用半導體加工技術制造的極小尺寸電子元件)。
從技術層面看,微電子設備包含三大構成要素:
在應用領域方面,IEEE标準文件指出其覆蓋範圍包括:
值得注意的是,該術語常與"集成電路"存在概念交叉。《微電子學導論》(清華大學出版社)強調二者區别在于:微電子設備側重物理器件層面,而集成電路指多個器件的系統級整合。權威參考資料建議參考《半導體器件物理》(施敏著)第三章關于MOSFET工作原理的論述,以及《朗文當代高級英語辭典》對相關術語的英漢對照解釋。
微電子設備是指基于微電子技術制造的微型化電子器件和系統,其核心特征是利用半導體材料和精密工藝在微小尺度(微米或納米級)上實現電路功能。以下是綜合多個來源的詳細解釋:
微型化特征
采用半導體物理和材料科學技術,在矽基等材料上制造微米/納米級電子元件(如晶體管、電阻、電容)。
核心器件
光刻技術
利用光學複制原理,在半導體表面形成納米級電路圖案,是芯片制造的核心工藝。例如,極紫外光刻(EUV)可實現7nm以下制程。
先進工藝鍊
包括蝕刻、離子注入、薄膜沉積等步驟,需在超淨環境中完成。現代晶圓廠的生産線精度可達原子級别。
基礎應用
支撐計算機、智能手機、醫療設備等電子産品的核心功能。例如,5G通信芯片需要GaN等化合物半導體材料。
創新方向
作為第四次工業革命的基礎技術,微電子設備推動着人工智能、量子計算等領域的突破。全球市場規模已超5000億美元,中國在該領域的研發投入年均增長15%以上。
(注:完整技術細節可參考Nature等期刊論文或半導體行業白皮書。)
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