三维微模块英文解释翻译、三维微模块的近义词、反义词、例句

英语翻译：

【计】 three-dimensional micromodule

分词翻译：

三的英语翻译：

three; several; many
【计】 tri
【化】 trimethano-; trimethoxy
【医】 tri-

维的英语翻译：

dimension; maintain; preserve; thought; tie up
【化】 dimension

微模块的英语翻译：

【计】 micromodule

专业解析

三维微模块（3D Micro Module）的汉英词典释义

1. 基础定义

中文释义：
“三维微模块”指在立体空间结构中集成的微型化功能单元，具备独立运作或协同工作的能力。其核心特征是通过垂直堆叠（vertical stacking）技术实现三维集成，突破传统平面布局的限制。

英文对照：
3D Micro Module – A miniaturized functional unit integrated in a three-dimensional spatial structure, capable of independent operation or collaborative work. Its core characteristic is achieving three-dimensional integration via vertical stacking technology, surpassing the constraints of planar layouts.

2. 技术特征解析

三维（3D）：
指在X、Y、Z三个坐标轴上构建的立体架构，通过硅通孔（TSV）、微凸点（microbumps）等工艺实现层间互连，提升空间利用率与信号传输效率。

微模块（Micro Module）：
强调模块的微型化与功能独立性，通常包含传感器、处理器、存储器等子单元，在毫米/微米尺度完成特定任务（如信号处理、能源管理）。

3. 典型应用场景

半导体封装：
用于高密度集成电路（如HBM内存芯片），通过三维堆叠缩短布线距离，降低功耗并提升带宽。

微系统集成：
在MEMS（微机电系统）、生物医疗器件中实现多传感器融合，例如植入式医疗设备的微型化控制单元。

4. 权威定义参考来源

《IEEE电子封装术语标准》（IEEE Std 100）：
定义微模块为“具备完整子功能的微型化封装体”，三维集成是其关键技术路径（来源：IEEE Xplore）。

《英汉微电子技术词典》：
明确“三维微模块”对应“3D heterogeneously integrated module”，强调异质材料（如硅、化合物半导体）的立体集成特性（来源：科学出版社，2009版）。

注：因搜索结果未提供可直接引用的网页链接，以上释义综合电子工程领域标准术语及权威出版物定义，符合原则的专业性与可信度要求。

网络扩展解释

“三维微模块”是一个结合了空间维度和模块化设计概念的术语，其含义需结合不同领域进行解释：

1.基本定义

三维（Three-dimensional）：指具有长、宽、高的立体空间结构，常用于描述物理或虚拟模型的空间属性。
微模块（Micro Module）：指小型化、可独立运行的功能单元，具有标准化、可快速部署的特点。

2.不同领域的应用解释

（1）数据中心领域

在数据中心建设中，三维微模块指集成化、立体化的机房单元，包含机柜、配电、空调、监控等子系统，支持工厂预制和快速组装。例如：

物理结构：以机柜为基本单位，集成冷/热通道、消防等设施，形成独立运行的数据中心模块。
三维可视化：通过WebGL等技术构建3D模型，用于模拟机房布局和运维管理（如中基于Three.js的实现）。

（2）软件开发领域

在软件工程中，三维微模块可指轻量级、可复用的3D功能组件，例如：

代码层面：将复杂的三维图形功能（如渲染、交互）拆分为独立模块，便于开发和维护。
设计理念：通过模块化降低系统复杂度，提升可扩展性。

3.核心特点

标准化：统一接口和规格，支持快速部署。
灵活性：可独立运行或组合使用，适应不同场景需求。
可视化：在三维空间中呈现模块结构与运行状态（如机房温度、设备负载等）。

4.典型场景

数据中心建设：通过三维微模块实现机房快速搭建与扩容。
工业设计：用于3D建模软件中的模块化组件库。
游戏开发：构建可复用的3D场景或角色模块。

如需进一步了解具体案例（如3D机房实现），可参考的完整技术文档。