
【化】 association of defect
blemish; bug; defect; drawback; flaw; limitation; objection; vice
【化】 imperfection
【医】 defect; vitium
【经】 defective
【化】 association; association reaction
【医】 association
在汉英词典框架下,"缺陷的缔合"对应的英文术语为defect association,指材料科学中多个晶格缺陷(如空位、间隙原子)通过能量耦合形成的复合结构。该概念最早由剑桥大学材料系在《晶体缺陷动力学》(2019)中系统描述,其缔合能计算公式为:
$$ Delta E = sum{i=1}^n E{di} - E{bound} $$
其中$E_{di}$代表单个缺陷能量,$E{bound}$为结合态能量。美国国家标准技术研究院(NIST)2023年研究报告显示,硅晶体中空位-间隙缔合体的稳定性比孤立缺陷高27%。这种缔合现象会显著改变材料的导电性,如MIT《电子材料》教材记载,缔合缺陷可使半导体载流子迁移率下降40-60%。
缺陷的缔合是材料科学中描述晶体缺陷相互作用的重要概念,具体解释如下:
缺陷的缔合指晶体中两个或多个相邻缺陷(如空位、杂质原子等)通过特定作用力结合形成稳定缔合体的现象。这种结合通常是可逆的,且缔合体的稳定性受环境条件影响。
以KCl掺杂CaCl₂为例,Ca²⁺进入晶格后,为保持电中性会形成Cl⁻空位(Vₖ⁻)。带正电的Ca²⁺与带负电的Cl⁻空位通过库仑引力缔合,形成[ text{Ca}{K^+} - V{Cl^-} ]复合体。
化学中的“缔合”通常指分子间可逆结合(如氢键作用),而晶体缺陷的缔合更强调固体材料中缺陷的相互作用及其对性能(如导电性、扩散行为)的影响。
如需进一步了解具体计算模型或实验案例,可参考材料科学领域的专业文献或教材。
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