覆铜薄层压板；[电子] 敷铜箔叠层板
Various polyimide was synthesized from 3-BAPP with various dianhydrides. The application of the polyimiders to two-layer flexible copper clad laminate(2L-FCCL)was researched.
用3-BAPP与多种二酐合成出多种聚酰亚胺，并在二层法挠性覆铜板（2L-FCCL）的应用方面做了一些研究。
The invention relates to a halogen-free flame-retardant epoxy resin composite, the flexible copper clad laminate made from the epoxy resin composite and the production method.
本发明涉及一种无卤阻燃环氧树脂组合物、使用其制作的挠性覆铜板及其 制作方法。
In recent years, flexible printed circuit boards based on two layer flexible copper clad laminate has been widely applied in folding mobile phone, digital camera and notebook computer etc.
近年来，以二层覆铜板为基材的挠性印制电路板，具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点，被广泛应用于折叠手机、数码相机、笔记本电脑等。
It could accord with the requirement of environment protection completely. And because of the addition of aluminum hydroxide, the production cost of copper clad laminate was reduced greatly.
该无卤化覆铜板完全符合环保要求，而且由于添加了氢氧化铝，大大降低了生产成本。
根据多个权威来源的整合，Copper Clad Laminate (CCL) 的中文译名为覆铜板或覆铜层压板，是电子工业中用于制造印刷电路板（PCB）的核心基础材料。以下是详细解释：
覆铜板是电子电路设计的物理载体，其性能直接决定PCB的信号完整性、散热能力和可靠性。随着高频高速电子设备的发展，对低损耗、高耐热的CCL需求持续增长。
铜包覆层压板是一种在表面覆盖一层铜的绝缘材料，通常用于电子电路板的制造。下面是关于“铜包覆层压板”的详细解释：
铜包覆层压板（英文：copper-clad laminate）是指一种绝缘材料，其表面被涂上一层铜，以用于制造电子电路板。
铜包覆层压板通常用于电子电路板的制造。它可以提供电子器件之间的连接，并提供电路板的机械强度和稳定性。
铜包覆层压板的近义词包括铜覆盖板、铜层压板等。
铜包覆层压板的反义词是无铜覆盖层压板，也称为无铜板，是指没有在表面覆盖铜层的绝缘材料。
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